北京
分享至
IT时代网5月25日消息，联发科今日正式发布天玑9400+芯片，采用台积电第二代3nm工艺制程，这是联发科迄今为止性能最强的移动芯片。
天玑9400+采用1+3+4的八核架构设计，包括1个主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4大核和4个Cortex-A720能效核心。相比天玑9400，CPU性能提升10%，单核性能提升15%，多核性能提升10%，同时功耗降低10%。
在GPU方面，天玑9400+搭载Immortalis-G925 GPU，图形渲染性能相比上一代提升20%，支持光线追踪技术和可变分辨率渲染，为移动游戏带来更逼真的视觉效果。
AI能力方面，天玑9400+集成联发科最新的NPU 890，AI性能提升30%，支持端侧大模型推理，可运行参数规模达百亿级别的AI模型。此外，芯片还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，为旗舰手机提供全方位的性能保障。
图片为AI生成的示意图
声明：包含AI生成内容
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
