IT时代网5月25日消息,联发科今日正式发布天玑9400+芯片,采用台积电第二代3nm工艺制程,这是联发科迄今为止性能最强的移动芯片。
天玑9400+采用1+3+4的八核架构设计,包括1个主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4大核和4个Cortex-A720能效核心。相比天玑9400,CPU性能提升10%,单核性能提升15%,多核性能提升10%,同时功耗降低10%。
在GPU方面,天玑9400+搭载Immortalis-G925 GPU,图形渲染性能相比上一代提升20%,支持光线追踪技术和可变分辨率渲染,为移动游戏带来更逼真的视觉效果。
AI能力方面,天玑9400+集成联发科最新的NPU 890,AI性能提升30%,支持端侧大模型推理,可运行参数规模达百亿级别的AI模型。此外,芯片还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存,为旗舰手机提供全方位的性能保障。
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图片为AI生成的示意图
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