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作者|深水财经社 乌海
5月21日,A股又一出让人热血沸腾的大戏上演,千亿面板龙头京东方A,直接一字板涨停,收盘价4.69元,市值飙升至1737亿元,涨停板上封单金额超过百亿,资金抢筹的疯狂程度可见一斑。
这个走势可不一般。作为面板行业的“周期老大哥”,京东方常年被贴上“不为赚钱,交个朋友的标签,由于其股权极度分散,缺乏控盘的控股股东,所以公司公司涨停的次数就屈指可数。
深水财经社不完全统计,上一次它走出这样的一字涨停,还要追溯到2015年的大牛市。如今时隔11年再度爆发,是有一个导火索。
就在前一晚,它和全球显示玻璃巨头康宁,签下一份三年合作备忘录,立刻引发市场广泛猜想,在这个“沾光”就涨的大牛市里,投资者只需要一个“梦”,而不需要纠结究竟能否实现。
此前在光通信、存储芯片等热门概念都已经炒到天上了,资金不断挖掘新的炒作热点,京东方A在此时正好送上了猛料。
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一、与老朋友合作升级
很多人不知道,京东方和康宁并不陌生,他们在过去二十余年一直都有合作。
康宁作为全球显示玻璃基板的绝对龙头,市占率超过50%,是京东方最核心的上游供应商。过去二十年,康宁在中国大陆累计投资超60亿美元,建了6家全资工厂、2家合资工厂,甚至为了配合京东方的面板生产,采用“毗邻而居”的连廊直供模式,玻璃基板从康宁工厂可以直接输送到京东方产线。
但这次合作并不是供货协议,而是双方要开展联合研发,主要涵盖四大领域,全部都是热门赛道,吊足了市场的胃口,也让投资者可以找到新的炒作对象。
首先是玻璃基封装载板,这是AI芯片的“超级底座”,也是本次合作最受市场追捧的领域,这也让在面板行业里“浴血奋战”的京东方切入了AI半导体赛道,从一个过气“老登”立刻容颜焕发。
玻璃基封装载板是个什么玩意呢?简单说,AI服务器芯片需要高速传输、强散热,传统的有机基板(ABF)已经跟不上需求,而玻璃基载板凭借低膨胀、高平整、高绝缘的特性,被公认为后摩尔时代先进封装的核心方案,能大幅提升AI服务器的算力密度。
京东方曾在2024年砸下9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线,目前已经产出20层高层数样品。
而康宁手握玻璃通孔(TGV)核心专利和半导体玻璃材料技术,正是京东方当前最缺的。双方联手,直接补齐京东方在材料和良率上的短板,加速从试验线走向量产,卡位AI封装千亿市场。
第二个是可折叠玻璃,这是当前消费电子的增长亮点,京东方作为全球折叠屏面板龙头,市占率约40%,已经稳定供货华为、苹果、三星等品牌。
但一直以来,折叠屏的核心部件——超薄高强度可折叠玻璃(UTG),长期依赖外购,成本高、良率受制于人。
本次合作,双方将联合开发自主可控的折叠玻璃,目标是降低30%以上成本,同时提升弯折寿命和良率,彻底解决折叠屏的“卡脖子”问题,巩固京东方在柔性显示领域的龙头地位。
第三是钙钛矿玻璃基板。钙钛矿光伏是下一代光伏技术的热门方向,具备低成本、高效率、可大面积制备等优势,市场空间高达万亿级别。钙钛矿的核心瓶颈之一是大尺寸高稳定性玻璃基板,而康宁在特种玻璃领域的技术积累,能帮助京东方解决大面积制备、寿命短等痛点。
第四是4.光互连应用。AI数据中心的高速数据传输,是当前算力基础设施的核心需求,光互连技术能解决传统电互连的带宽瓶颈,成为行业刚需。、
京东方子公司2023年就建成MicroLED芯片线,光互连芯片已产出样品并送样客户,但尚未形成销售收入。而康宁在光纤、高速光模块、玻璃基光集成领域全球领先,此前刚和英伟达达成5亿美元合作,专供AI数据中心光连接产品。
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二、越澄清炒得越凶
面对市场的狂热,京东方在公告和后续澄清中反复“泼冷水”,公司称本次签署的只是备忘录,不是正式合同;四大业务目前均未量产,没有营收;预计未来2-3年内无法对业绩产生重大影响。
直白点说,这就是一场面向2028年的技术押注,短期不仅不赚钱,还需要持续砸钱搞研发、建产线,拖累利润率。
但资金根本不在乎短期亏损,反而疯狂抢筹,在5月22日经历上午半天的调整后,下午再度直冲涨停,收于5.16元,创出2021年9月份以来新高,总市值已经逼近2000亿元。
市场炒作的核心逻辑就是京东方的估值逻辑,正在从“周期股”转向“科技成长股”,他们必须要考虑是否兑现,只需要公司给他们一个引线。
过去,京东方的股价看面板价格,这个市场已经是“刺刀见红”,大家拼的头破血流,虽然京东方仍然还能赚钱,但是完全就是“辛苦钱”,去年2046亿的营业收入,净利润只有58.57亿,毛利率不到16%,净利率不到3%,稍有不慎就会亏损。
而现在,四大新赛道全是无比性感且让投资者疯狂的赛道。一旦四大业务在3-5年后量产,京东方将彻底告别周期,迎来业绩和估值的双重爆发。
此外,面板行业基本面的见底,也为京东方的上涨提供了支撑。
2026年1-4月主流面板价格同比涨超10%,韩国LCD产能持续退出,京东方和TCL华星市占率超70%,控产保价格局形成,Q1净利润17.07亿元,同比增长5.78%,财务质地扎实。
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三、“大饼”能否落地
虽然市场热情高涨,但京东方也在公告中反复提示风险,这张“大饼”能否顺利落地,还有三大不确定性。
第一,备忘录非正式合同。本次签署的只是合作意向书,具体项目、投入、商业条件都需要后续正式协议确定,能否签约、何时签约,存在重大不确定性。
第二,技术与量产风险。玻璃基封装载板、钙钛矿等技术,目前都处于验证阶段,良率、稳定性、客户认证进度都不及预期,何时能实现量产,尚未可知。
第三,竞争与路线风险。台积电、三星、英伟达等巨头都在布局玻璃基封装和光互连,竞争激烈;同时,客户最终是否选择玻璃基路线,还是坚持硅基、有机基板,也存在变数。
不过,对于资金来说,这些风险似乎都可以暂时忽略。在AI和新能源的风口下,京东方虽然筹码分散且盘子巨大,但是抵不住价格便宜,无数在光芯片上踏空的资金正愁找不到目标。
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