北京
晶晨股份（688099）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达15.52亿元，同比增长14.72%，占营业收入比例22.84%。过去五年，公司研发投入复合增长率为11.42%。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
研发投入变化背后，公司研发团队规模持续扩容，当期研发人员1684人，较上期的1574人同比增长6.99%，占总人数比例达86.58%，上期该比例为86.11%。
公司研发人员年龄梯队结构合理，30岁以下405人、30-40岁837人、40-50岁413人、50-60岁28人、60岁及以上1人。
从薪酬来看，公司研发薪酬总额为10.61亿元（含股份支付），当期人均薪酬62.98万元，较上期的66.11万元下滑3.1万元。
财报显示，公司高强度研发投入已进入成果兑现期，各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元，2025年该类芯片出货量已超2000万颗，同比增长近160%；1.6nm芯片2025年实现销量近900万颗，已通过大规模商用验证；Wi-Fi6芯片2025年实现销量超700万颗，在W系列中占比已超过37%；智能视觉芯片2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%。多款在研产品进展顺利，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片、高算力智能视觉芯片均已流片；集成多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi6 1*1高速低功耗芯片均已成功回片，目前处于测试阶段。2025年9月公司收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司，将助力构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景的端侧智能解决方案。
年报信息显示，该公司是一家平台型SoC芯片设计企业，核心布局端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域，已形成S系列、T系列、A系列SoC芯片、无线连接芯片W系列、智能视觉芯片C系列等多元产品矩阵，与全球各主要经济区域的近270家运营商、多个全球著名消费电子客户建立了稳定合作关系。
2025年，公司实现营业总收入67.93亿元，同比增长14.63%；归母净利润8.73亿元，同比增长6.21%；扣非净利润7.65亿元，同比增长2.50%；经营活动产生的现金流量净额为-2.30亿元，同比下滑122.05%；拟向全体股东每10股派现2.0元（含税）。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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