北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种功率模组以及功率变换设备”的专利，授权公告号CN224267257U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种功率模组以及功率变换设备。功率模组包括封装壳、封装基板和多个芯片。封装壳设有开口。封装基板包括陶瓷基板、第一金属层和第二金属层，第一金属层设置于陶瓷基板朝向开口的一侧的表面，第二金属层设置于陶瓷基板背离开口的一侧的表面，上述多个芯片设置于第二金属层。第一金属层背离陶瓷基板的一侧的表面设置有导热膜，导热膜用于与散热器连接。导热膜可同时实现连接功能和散热功能，这样封装基板与散热器之间不需要采用焊接或烧结工艺连接，从而降低功率模组的耐高温需求，进而可改善功率模组因焊接或烧结等工艺造成的应力集中以及翘曲问题。此外，导热膜可实现封装基板与散热器之间的大面散热，以提高功率模组的散热效率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目42043次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1722个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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