上海
客户场景与核心需求
客户为国内头部半导体材料企业，专注于碳化硅（SiC）晶片制造，拥有多条自动化产线，覆盖长晶、切割、研磨、抛光全工艺流程。车间主要污染物为碳化硅晶片加工过程中产生的超硬超细粉尘（莫氏硬度9.5），以及长晶工序（温度>2000℃）中释放的碳粒、硅氧微粒，颗粒物粒径分布范围为0.1~10μm，其中0.5~1μm超细粉尘占比最高，对净化效率要求极高。
改造前核心痛点及需求
企业想改善车间粉尘净化效果差的问题，提升车间洁净度，减少设备耗电和维护费用，避免粉尘影响晶片生产合格率，同时保障车间员工身体健康。
改造方案
更换上超微静电过滤器，简单高效
✅ 核心逻辑：不改动风管，把原来堵得慌的“介质过滤器”，换成我们的“FAH超微静电过滤器”，施工快、不耽误生产，效果还好！
样板改造前后实测数据对比
1、节省大量电费
改造后，风机运行功率显著降低，运行功率功率降低 40.7%；按年运行 8000 小时计算，年节电 24400kWh，年电费成本节省约 1.95 万元。同时风机长期处于低负载稳定运行状态，大幅减少设备磨损，延长风机使用寿命，完全符合绿色低碳生产要求。
2、提升净化效率
改造后，车间内各粒径颗粒物浓度大幅下降，对0.5μm及以上颗粒物净化效率稳定在95%以上，1.0μm及以上颗粒物效率高达99.6%，完全满足半导体碳化硅晶片生产的洁净度要求，有效解决了超细粉尘污染问题。
3、降低维护成本
结论
本案例充分证明，在碳化硅晶片制造这类高粉尘、高洁净需求的半导体车间，采用FAH超微静电净化系统替代传统介质过滤器，是兼顾高效净化、节能降耗、降低运维成本的优选解决方案。
作为专业超微静电过滤器厂家，爱优特的FAH-P系列超微静电净化系统，凭借低风阻、高容尘、高效除尘、无耗材、易改造的核心优势，可完美解决半导体车间的空气净化痛点，实现“净化达标+节能降耗+降本增效”的三重目标，投资回收期短，为半导体材料行业绿色制造、职业健康防护提供了可复制、可推广的技术路径。
关键词：碳化硅；超微静电过滤器；空气净化；粉尘控制；半导体车间；节能改造；洁净度提升
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