江苏
5月27日至29日，第十届集微大会即将在上海张江科学会堂隆重启幕。本届大会迎来全方位重磅升级，参会阵容与活动规格均创下历届新高——预计将有超7000位来自产业界、投资机构、政府部门及高校的嘉宾共襄盛举。在延续往届高水准办会精神的基础上，大会论坛架构全面优化为“2+2+2+4+N+1”模式（即每日2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动及1个核心半导体展），并通过“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元化形式，突出国际化、专业化与特色化，致力汇聚全球资源，共筑半导体产业发展新生态。
报名入口
自报名通道开启以来，本次盛会便引发了业界的广泛关注与热烈响应，众多企业创始人、董事长及CEO等高层管理者踊跃报名。目前集微大会第二批 300 位嘉宾公布，参会阵容不仅囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者，还汇聚了行业头部投资机构的合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时，众多行业领军人物将齐聚张江，分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。
【集微大会已发布活动议程】
集微投资峰会
先进封装与测试技术创新峰会
集微EDA IP 工业软件盛会
ICT知识产权发展联盟年会
集微端侧AI峰会
AI赋能峰会议程公布
集微存储论坛
全球半导体分析师论坛
微电子学院校企合作论坛
5月22日，分析师论坛早鸟票即将截止，请大家抓紧时间报名预留。早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元，立省200元。现场票不享受折扣优惠。
集微大会首批400位嘉宾名单重磅揭晓
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以下是第二批 300位确认参会嘉宾名单：
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