江苏
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂盛大举行。由半导体投资联盟主办的以“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”为主题的AI赋能峰会将于5月27日重磅启幕。
作为本届集微大会AI与算力方向的核心峰会，本次大会将聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用，打通“芯片—算力—模型—场景—制造”全产业链条，打造一场真正聚焦产业落地、技术变革与生态重构的AI行业高端盛会。
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峰会将彻底摒弃“概念化论坛”模式，全面回归产业本质。所有企业演讲均围绕产品、技术、落地案例与产业赋能方案展开，聚焦真实技术能力、真实产业需求与真实商业落地路径，不讲空泛趋势，不谈概念包装，真正呈现AI产业从底层算力到场景应用的核心竞争力。
【集微大会已发布活动议程】
集微投资峰会
先进封装与测试技术创新峰会
集微EDA IP 工业软件盛会
ICT知识产权发展联盟年会
集微端侧AI峰会
集微存储论坛
全球半导体分析师论坛
微电子学院校企合作论坛
5月27日，上海张江科学会堂，AI赋能峰会诚邀您的莅临！本次大会将汇聚来自芯片算力、大模型AI、半导体全产业链、工业制造、一二级市场投资、高校科研院所及产业财经媒体等多个关键领域，共同探讨AI时代下算力升级、大模型落地与产业智能化变革的全新机遇。
诚邀您共赴这场AI与算力产业的年度盛会，把握大模型与算力融合发展的时代先机。
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