北京
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5月20日，2026阿里云峰会，阿里发布基于平头哥新一代AI训推一体真武芯片M890的128卡超节点服务器。同时，千问旗舰模型Qwen3.7-Max亦同步上线，提供超强智能体能力。这也意味着包括芯片、模型、应用、云等全栈解决方案的阿里云及AI能力再次提速。
峰会上，平头哥半导体副总裁高慧透露，平头哥累计出货已达56万片。这一数据较之前公开的45万片大增11万片，亦多于日前阿里获批购买英伟达H200的7.5万颗。平头哥已于此前从阿里集团分拆，准备独立IPO。
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