广东
在人工智能（AI）算力需求呈指数级爆发的2026年，半导体产业链的每一个关键环节都成为了资本与技术博弈的焦点。
近日，新加坡工商管理网站信息显示，燕麦科技成功将对全球硅光晶圆级测试设备稀缺标的Axis-TEC的持股比例由67%增持至75%，进一步巩固了其在该领域的核心控制权。
事实上，早在2024年底至2025年初，燕麦科技便通过新加坡子公司YANMADE ELECTRONIC PTE. LTD收购了Axis-TEC67%的股权。而经过一年多的整合，Axis-TEC的技术底蕴与燕麦科技的本土化制造能力已开始产生化学反应。
根据投资者互动平台信息，燕麦科技的硅光晶圆检测设备已向海外晶圆厂交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。尽管目前该业务在公司整体营收中的占比尚不足1%，但这“从零到一”的商业化突破具有极高的含金量。它不仅标志着燕麦科技与Axis-TEC技术整合与商业逻辑的彻底跑通，更意味着其产品已凭借过硬的性能指标，顺利通过了全球顶级客户严苛的技术验证与准入测试。
在业内人士看来，燕麦科技此次加码Axis-TEC意义重大。一方面是彻底打通了技术整合与商业化的“任督二脉”。通过将持股比例提升至75%的绝对控股线，燕麦科技拥有了对Axis-TEC核心技术团队和战略方向的完全指挥权，这将极大加速双方在硅光晶圆测试、光电耦合对准等尖端技术上的深度融合，确保在AI芯片技术路线快速迭代的浪潮中始终占据先机；另一方面是构建起具有强韧性的全球化供应链护城河。在当前复杂的地缘政治环境下，Axis-TEC作为扎根新加坡、辐射全球的优质资产，是燕麦科技规避单一市场风险、服务国际顶尖AI客户的关键支点。燕麦科技可以更灵活地调配Axis-TEC在海外的产能与客户资源，将中国内地的高效制造与海外的精密工程优势完美结合，为承接全球AI算力基础设施的核心订单扫清了障碍。
展望未来，燕麦科技此次加码的产业空间可谓星辰大海。随着数据中心光模块速率向1.6T乃至更高代际演进，硅光方案凭借其高集成度与低功耗优势，正迅速成为主流架构。
据LightCounting预测，到2030年CPO引擎市场规模有望达到100亿美元。届时，CPO端口出货量将从2026年的约30万个激增至6200万—7100万个，五年间蕴藏着近200倍的爆发空间；其渗透率也将从0.55%飙升至35.74%，这意味着在每卖出的三个光模块中，就有一个是CPO产品。
在这轮爆发式增长的浪潮下，硅光晶圆测试已然成为制约CPO量产效率的核心瓶颈。其底层逻辑十分清晰：CPO技术将光引擎与交换芯片进行了极高密度的集成，这意味着一旦光引擎存在瑕疵，封装后的整块ASIC模组将面临直接报废的风险。因此，传统的“先封装、后测试”模式已彻底失效，产业界必须在晶圆切割前就完成极高精度的光电信号检测，从源头牢牢把控良率。
目前，这一高价值环节的全球竞争格局高度集中，主要由FiconTEC、FormFactor以及燕麦科技旗下的Axis-TEC三家企业主导。对于燕麦科技而言，成功跻身并稳固在这一全球顶尖的“第一梯队”，不仅确立了其在高端半导体设备领域的稀缺地位，更将为其带来极大的估值重塑与业绩弹性空间。
与此同时，燕麦科技的基本盘依旧坚如磐石。依托在FPC测试领域的绝对领先地位以及与苹果产业链的深度绑定，公司常年保持着超过50%的高毛利率和充沛的经营性现金流，为战略转型筑牢了坚实的财务底座。尤其是随着苹果预计在2026年下半年推出首款折叠屏手机，单机FPC用量有望大幅提升，这将为燕麦科技传统的消费电子业务注入强劲的新增长动力。另外，公司半导体测试业务进入验证导入，逐步进入放量阶段。气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订单；SiP芯片测试设备已小批量交付测试；温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已经通过行业头部客户验证。
总体而言，燕麦科技正走出一条“左手稳固现金流，右手押注高成长”的完美发展曲线。一方面，凭借主业强大的造血能力，公司为新业务的孵化提供了充足的弹药；另一方面，通过对Axis-TEC的绝对控股，公司已成功拿到了通往AI算力基础设施核心赛道的门票。从MEMS传感器测试斩获头部批量订单，到硅光设备实现商业化交付，燕麦科技的新业务矩阵已初具规模。在AI重塑全球科技格局的今天，燕麦科技凭借此次关键加码，有望蜕变为驱动AI算力进化的重要力量，其未来的价值重估或许才刚刚开始。
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