江苏
当AI不再只运行在云端，而是加速进入端侧与边缘侧，AI智能手机、AI PC、商显大屏、边缘计算设备、人形机器人与工业终端等多元形态，正在对存储系统提出新的要求。
大模型推理、视频增强、图像生成、多任务并行、实时交互、边缘数据处理……这些高负载AI应用背后，不仅需要更强的算力，也需要更高带宽、更低时延、更低功耗的存储系统持续支撑。存储器正从“基础配置”，逐步成为影响端侧体验与边缘侧计算效率的关键环节。
面向这一趋势，晶存科技持续推进LPDDR5X产品能力升级。在持续迭代升级中，LPDDR5X存储方案最高速率已支持9600Mbps，并提供多容量、多DQ、多封装组合，可广泛适配AI智能手机、AI PC、商显与大屏交互、边缘计算与专业AI设备、人形机器人与工业终端等多元智能场景。
速率再提升，最高支持9600Mbps
随着端侧AI模型参数持续提升、应用负载不断加重，数据传输效率正成为影响端侧AI性能释放的重要环节。晶存科技深耕LPDDR技术研发，实现产品速率的阶梯式突破，其LPDDR5/5X产品已形成覆盖6400Mbps、7500Mbps、8533Mbps、9600Mbps的速率布局，构建起适配不同场景的性能矩阵。
其中，最高速率支持9600Mbps，可有效缓解端侧AI场景下“算力-内存带宽”之间的性能瓶颈，更好满足AI推理、多媒体处理、高分辨率显示、多任务并行及实时数据交互等场景下的数据访问需求。
多容量组合，适配多元终端形态
面对不同产品在性能、功耗、成本和空间上的差异化需求，晶存科技LPDDR5/5X产品提供丰富容量组合，覆盖1GB至32GB。
从轻量化智能终端到高性能AI设备，从消费电子到工业应用，多规格容量布局能够更好适配不同系统平台与产品形态。
多封装与DQ配置，提升平台适配灵活性
为进一步提升产品与终端平台的适配灵活性，晶存科技LPDDR5/5X产品提供多元化DQ与封装配置，精准匹配不同终端的结构设计与性能需求：
DQ配置覆盖16/32/64，封装形式包含FBGA245、FBGA315、FBGA496，可根据终端产品的空间限制及性能诉求灵活组合。
这种灵活的配置方案，能够帮助终端厂商在有限的机身或设备空间内，实现性能、功耗与结构之间的平衡，缩短产品研发周期，提升产品市场竞争力。
面向端侧与边缘侧AI，拓展多元应用场景
晶存科技LPDDR5/5X产品可广泛应用于：
AI智能手机：支撑大模型推理、视频增强、图像生成等应用负载。
AI PC：满足端侧推理框架对持续带宽、低时延和多任务并行的需求。
商显与大屏交互：适配长期高占空比运行场景，强调可靠性与温度裕量。
边缘计算与专业AI设备：面向AI算力卡、AI工作站、本地化推理设备及Agent类边缘智能节点。
人形机器人与工业终端：满足稳定性、低功耗及复杂环境适应性要求。
以存储升级，支撑智能终端进化
从速率提升到容量扩展，从封装适配到多场景应用，晶存科技LPDDR5/5X产品方案正围绕高速率、低功耗、高集成和高可靠持续演进。
未来，随着端侧AI与边缘侧AI持续落地，智能终端对存储性能的要求还将不断提升。晶存科技将继续聚焦高性能存储产品研发与应用拓展，以更完善的产品矩阵和技术能力，为新一代智能终端与边缘智能设备提供更可靠、更高效的存储支撑。
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