江苏
在半导体封装、LED制造、PCBA电子组装等高精密制造领域，焊点、焊线、晶片粘接的强度与可靠性直接决定了产品的质量与寿命。
那么问题来了，一颗LED芯片被封裝完成后，怎样知道它的金线焊得够不够牢？一块IGBT模块出厂前，如何确保晶片在大电流、高温震动下不会脱落？
答案离不开——推拉力测试机。
推拉力测试机到底是如何工作的？怎么操作？测试流程又是怎样的？本文科准测控小编将结合行业主流设备（如Alpha-W260等），为您详细拆解推拉力测试机的工作原理、操作步骤、测试流程与完整方案，供有需要的读者参考。
一、推拉力测试机的工作原理
推拉力测试机的本质是一台高精度力学动态测试系统，其工作原理如下：
1. 力值采集
设备内置高灵敏度力传感器（如应变片式传感器），当测试工具（如推刀、钩针）与被测对象（如金球、焊线、晶片）接触并施加力时，传感器会实时采集力值变化。
2. 闭环控制与数据转换
力信号通过高分辨率ADC（24bit）转换为数字信号，采样率可达3~5kHz，确保捕捉到微小的力值波动。设备通过高速伺服电机与空气悬浮轴承实现微米级精度的运动控制。
3. 自动量程识别与切换
更换不同量程的测试模组后，系统可自动识别并切换量程（如100g、1kg、10kg、100kg等），确保在全量程范围内保持±0.1%～±0.25%的力值精度。
4. 测试模式
根据被测对象不同，设备支持多种测试类型：
推力测试（Die Shear / Ball Shear）：用于晶片、金球、焊点的抗剪切强度测试。
拉力测试（Wire Pull）：用于引线焊接强度测试。
剥离/粘接力测试：用于材料表面粘接性能分析。
二、推拉力测试机操作步骤
以常见机型（如Alpha-W260等）为例：
第一步：开机
接通电源及气源，打开设备与电脑电源
登录测试软件，等待初始化完成
第二步：选择模块与工具
根据测试需求选择推力或拉力模块
安装适配的推刀或钩针
第三步：装夹样品
使用机械夹具或真空吸附方式固定样品
第四步：设置测试方案
新建或选择已有方案，设置测试参数并保存
不同测试场景下的方案配置
第五步：对焦定位
移动平台和Z轴，调节焦距至图像清晰
调整测试工具与样品的相对位置
手控盒
第六步：执行测试
按下测试键开始测试，如需终止再次按下即可
第七步：保存数据
点击保存按钮导出结果，或按设定自动完成数据上传
三、推拉力测试标准测试流程详解
以金球推力测试为例：
1. 测试前准备
- 样品固定：使用真空吸附夹具或虎钳夹具将样品牢固固定在测试平台上。
- 模组选择：根据预估力值选择合适量程的推力/拉力模组（如BS-250g用于金球推力）。
- 工具安装：安装对应规格的推刀或钩针。
2. 参数设定
在软件界面中设置：
- 测试类型（如Ball Shear）
- 测试速度（如200μm/s）
- 剪切高度（通常为2~5μm，精度要求±1μm）
- 着陆力（最小可编程至5gf，避免损伤基板）
3. 执行测试
- 自动定位：通过高分辨CCD相机识别目标位置。
- 自动测试：设备按设定路径移动Z轴，使推刀以恒定速度推动金球，直至脱落。
- 数据记录：系统自动记录最大推力、力-时间曲线、脱落模式等数据。
4. 数据分析与报告
- 支持CPK、SPC统计分析
- 可导出原始数据与测试曲线
- 支持MES系统对接，实现生产质量追溯
以上就是科准测控小编关于推拉力测试机原理、操作、测试方法的内容介绍，希望对您有帮助。如果您对推拉力测试机怎么使用、推拉力测试机厂家、推拉力测试机作业指导书、推拉力测试机的超越行程是什么、推拉力测试机使用方法视等有需求，或想要获取具体型号（如Beta-S100、Alpha-W260）的详细技术方案或样品测试服务，欢迎联系我们获取一对一技术支持。
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