北京
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来源：证券日报
证券日报网讯 5月15日，温州宏丰在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。除此之外，高精度的硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节中所需的微型钻头和铣刀；而激光锡球焊喷嘴则是半导体封装中先进焊接工艺的核心部件之一。公司正持续推进产品结构的高端化升级，致力于开发更多能够服务于半导体、PCB等战略性新兴产业的高性能产品，以满足市场对高端硬质合金材料的迫切需求。
（文章来源：证券日报）
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