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一直以来，大尺寸游戏本的性能释放都是玩家关注的焦点，而就在刚刚解禁的ROG 枪神 10 Plus评测中，这台18 英寸的旗舰本彻底放开了手脚，整机功耗飙到了惊人的320W，要知道这个级别的数据已经堪比ITX迷你台式机的表现了，那么ROG 枪神 10 Plus实际到底有多猛呢？下面就一起来好好了解一波。
ROG 枪神10 Plus搭载的是酷睿Ultra 9 290HX Plus 处理器（24核心24线程，台积电3nm工艺）与 RTX 5080 显卡（最大功耗175W），也是这是目前Intel HX系列的旗舰CPU配上笔记本独显的顶级型号。
在Up主麦香牛奶的实际测试中，增强模式下双烤，CPU稳定在95W，GPU满跑175W，整机合计270W。CPU封装温度91℃，GPU核心低于73℃，显存64℃，温度离热墙还有明显余量，机身表面几乎无热感。双烤手动模式拉满则可以跑到319W，此时表面依然没什么温度，非常凉快。
单烤方面，增强模式下CPU封装功耗稳定在180W左右，手动拉满后可以达到203W，封装温度维持在103℃。笔吧评测室的Cinebench R23循环测试中，15轮循环CPU功耗稳定保持在240W，成绩落在42900~43400分之间，是目前他们测试过的最高R23循环成绩。麦香牛奶更是表示这台机器的CPU单烤性能已经超越了很多ITX台式主机。
游戏实测方面，RTX 5080在2.5K分辨率下运行当前所有3A大作没有压力。《赛博朋克2077》极限画质下，CPU+GPU合计功耗达到262W。CS:2可以跑满甚至突破300Hz屏幕上限，《最终幻想14》benchmark跑到297帧，只能说ROG 枪神10 Plus的性能释放在18英寸游戏本里真的是断层领先了。
能跑出这么夸张的数据，关键在于ROG 枪神10 Plus今年的散热结构几乎是重做了，其中最关键的改动在鳍片与均热板的组合方式。传统设计中，鳍片模组是整体焊接的一块，均热板将热量传递到鳍片后再由风扇带走。枪神10 Plus将鳍片模组拆分为两大部分，均热板夹在中间——热量从芯片传到VC均热板后，直接向两侧鳍片扩散，传导路径大幅缩短，UP主麦香牛奶在拆机视频中评价这个设计"相当具有开创性"。
均热板本身也做了全面升级，笔吧评测室实测重量接近1斤，面积和厚度均比上代增加，核心位置做了额外的液金流动保护。导热介质采用暴力熊二代液金，另外三个风扇的直径和厚度在游戏本里属于少见规格，之前仅作辅助用途的中置system风扇这次也升级为实质性散热风扇，尺寸接近部分14英寸独显本的主风扇。机身两侧、底部、键盘面及转轴位置均增加了进风开孔，尾部有两排贯穿式出风口，风道设计同样经过重新规划，整体散热堆料相当狠。
其他配置方面依然是顶级旗舰的水准，屏幕为18英寸IPS面板，分辨率2560×1600，刷新率300Hz，支持G-Sync。实测最大亮度503nits，色域覆盖97.9% DCI-P3，平均色准ΔE低于1。屏幕内置AGLR防眩抗反膜，实测反射率不到普通屏幕的一半，在明亮环境下的观感明显优于同类产品。面板内部还做了ATW偏光结构，改善大角度观看时的色偏问题，同时抑制IPS屏常见的漏光现象。
内存方面标配DDR5 6400MT/s双通道，比上代的5600有实质性提升，在电竞游戏的高帧率场景中对CPU性能释放有直接帮助。SSD升级至PCIe 5.0规格，200G大文件连续读写不掉速，外观设计则是一贯的赛博朋克风格与超跑流线造型，拥有360°全环绕底盘灯和光显矩阵，非常硬核炫酷。
总的来说，ROG枪神10 Plus这一代最为重磅的升级就是散热系统和性能释放，320W整机释放和优秀的温度控制在目前18英寸游戏本里可以说是没有对手，其他方面的配置也跟上了旗舰该有的规格，综合实力甚至可以说是断层领先，感兴趣的朋友可以关注明天的发布会。
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