浙江
全球人工智能算力基础设施建设加速跃升，正式跨入单集群超十万张GPU卡的规模化部署新阶段，带动高端光互连器件需求井喷式增长。1.6T光模块进入批量采购高峰期，订单量逐月攀升，国内光互联全链条迎来系统性价值再发现与重定价。
2026年5月，曾被投资者普遍认为技术落地节奏偏稳的央企控股企业——光迅科技，迅速跃升为光通信板块核心人气标的。本轮股价持续走强并非情绪驱动型脉冲行情，而是源于其不可替代的技术纵深与战略卡位优势。
历经近半个世纪持续攻坚，光迅科技已成为AI算力底座中自主化率最高、垂直整合度最深的光电子一体化制造商。在国际供应链不确定性上升、高端光电子芯片国产替代紧迫性日益凸显的大环境下，公司战略价值显著抬升。
资本市场配置逻辑正经历结构性迁移：由过去聚焦海外客户订单的题材博弈，全面转向锚定“安全+可控”双主线的核心资产。光迅科技凭借IDM（集成器件制造）模式覆盖光芯片设计、晶圆流片、封装测试及模块集成的全生命周期，精准契合产业演进主航道。
行业景气度拉满，1.6T光模块进入商业化落地周期
2026年第二季度，光互联产业运行质量持续向好，增长动能从概念预期全面切换至真实营收兑现。以A股17家光互联领域上市公司为样本池进行统计分析。
2026年第一季度，该板块合计实现营业收入415亿元，较上年同期增长98%；归母净利润达105亿元，同比增长132%，盈利结构明显优化，规模效应加速释放。
2026年被业界公认为1.6T光模块规模化商用启动元年，下游采购意愿强烈，需求预测不断调高：年初主流机构共识预估全年出货量约1000万只，当前已上修至2500万只以上，增幅超150%。
从终端硬件架构看，英伟达新一代GB200 NVL72服务器单机需集成72颗1.6T光模块；谷歌最新一代TPU v5超级计算集群，单套系统对高速光互联器件的需求高达3.68万只。
市场需求呈现指数级扩张态势，光迅科技率先完成1.6T硅基光子模块全工艺链量产验证，并实现向头部云厂商与智算中心的大批量稳定交付，成为本轮技术升级红利的核心受益方。
35亿定增顺利获批，实控人现金认购夯实发展底气
2026年4月23日，光迅科技发布公告，公司非公开发行股票申请正式获得中国证监会同意注册批复。
本次定向增发拟募集资金总额不超过35亿元人民币，重点投向算力中心级高速光传输产线智能化升级项目，并同步强化高速光互联前沿技术研发投入。
资金将集中用于3.2T硅光共封装模块（CPO）、CPU直连光引擎、面向万卡级智算集群的高密度光连接系统等下一代关键技术攻关，高度匹配AI算力硬件迭代节奏。此次定增最具标志性意义的是控股股东的战略性增持动作。
公司实际控制人中国信息通信科技集团有限公司明确表示，将以自有合法现金参与认购，认购比例设定在10%至38%区间，所获股份自愿锁定18个月，彰显长期发展信心。
国资主体真金白银深度介入、以长周期锁定期表达坚定支持，既反映管理层与实控方对公司技术路线与发展前景的高度认同，更为后续产能爬坡、研发攻坚与生态拓展构筑坚实财务基础。
资金风向大幅切换，自主可控推动估值修复行情
光迅科技此轮估值中枢上移，本质是市场投资范式转换的结果：资金主动降低对高海外依赖型企业的配置权重，转而集中加仓具备本土化供应能力、安全冗余充分的光通信国家队龙头。
横向对比可见，当前行业内部分领军企业海外营收占比居高不下，中际旭创、新易盛两家公司境外收入分别占总营收的82%与91%，业务稳定性易受地缘政策变动与跨境物流波动影响。
而光迅科技展现出鲜明的内生结构优势：国内业务收入占比超过70%，深度嵌入国家算力网络建设体系，与华为等国内顶尖科技企业在光互联方案开发、联合测试、批量供货等环节形成稳定协同，合作份额保持稳健提升。
依托IDM一体化制造体系，公司已打通从III-V族光芯片设计、磷化铟/硅基晶圆制造、微光学耦合封装到高速模块集成的完整链条，从根本上缓解高端光芯片“受制于人”的瓶颈制约。
在资本市场愈发重视产业链韧性与技术主权的当下，光迅科技所具备的央企背景支撑力、全栈自研能力、规模化国产替代经验，构成稀缺性极强的投资逻辑支点，估值回归与价值重估进程仍有充分延展空间。
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