从中国第一到全球第一，飞骧科技射频前端之路

在竞争激烈的全球半导体赛道中,一家中国公司正以其卓越的市场表现,改写射频前端芯片的竞争格局。根据最新行业报告,2024年,全球五大头部参与者的PA及PA集成模组出货量合计超过45亿颗,而在这其中,飞骧科技凭借其领先的技术与产品,在全球出货量排名中位列第一。

这一成绩不仅是一个数字的超越,更是中国射频芯片产业实力飞跃的缩影。长期以来,全球射频前端芯片市场由美国和日本的少数几家巨头主导,它们占据了超过80%的市场份额。然而,以飞骧科技为代表的中国企业,通过持续的技术攻坚,成功实现了国产替代的突破。数据显示,2024年中国出货量排名前五的RFFEPA&PA集成模组制造商均为国内企业,合计出货量超过30亿颗,而飞骧科技在国内竞争者中同样排名第一。

飞骧科技的成功,根植于其对射频前端核心——功率放大器(PA)的专注与深耕。公司不仅是PA及PA集成收发模块的领先供应商,更在2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业。从5G、4G到Wi-Fi、卫星通信,飞骧科技的产品矩阵覆盖了多元化的通信制式与应用场景,并已广泛应用于全球领先的移动科技品牌。

“出货量全球第一”的标签背后,是飞骧科技从设计、研发到市场拓展的全链路能力。公司采用无晶圆厂(Fabless)模式,聚焦于高附加值的芯片研发与设计环节,这与半导体行业专业化分工的趋势高度契合。随着5G深化、物联网扩展及智能汽车等新兴领域的爆发,全球射频前端芯片市场预计将持续增长,这为已经占据领先身位的飞骧科技,打开了更为广阔的成长空间。登顶全球出货量,只是飞骧科技新征程的起点。