据河南日报,从许昌市工业和信息化局获悉,黄河旋风(600172.SH)自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,核心性能指标达到国际先进水平,成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题,为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。
据悉,此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”,热导率突破700W/(m·K),热膨胀系数低至2.6ppm/℃,与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配,成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世,为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案,标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越,打破国外技术垄断。
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