三未信安亮相2026科博会：发布两大核心成果，筑牢新质生产力安全根基

来源：市场资讯

（来源：三未信安）

2026年5月8日，第二十八届中国北京国际科技产业博览会（科博会）隆重启幕。本次科博会以“科技引领 创享未来”为主题，聚焦前沿科技、新兴产业和未来产业领域，着力打造集展览展示、贸易对接、成果转化、国际交流于一体的展会平台。

科博会期间，三未信安参与中关村新质生产力项目专场路演活动，重磅发布抗量子高性能密码芯片与智能无人设备端到端安全解决方案，全面展现公司科技创新实力，为新兴产业升级、未来产业布局筑牢坚实的安全根基。

前瞻布局抗量子密码技术

构筑量子时代安全防护屏障

三未信安发布的抗量子高性能密码芯片，重新定义了“密码芯片不止加速，安全更为重要”的核心价值，铸就量子时代的核心安全底座。

该芯片融合面向特定领域架构（DSA）设计理念，聚焦抗量子密码核心算子深度优化，内置高效灵活的可重构密码引擎（RCE：Reconfigurable Crypto Engine），全面兼容国内外主流抗量子密码算法，实现多算法、高吞吐、全场景、高性能等硬核能力，在筑牢高性能密码算力根基的同时，强力助推数字经济高质量发展。

全栈自研

让每一台智能设备从芯开始可信

当前新兴产业加速变革，智能无人设备已广泛应用于工业制造、智慧城市、物流配送、农业生产等多个关键领域，成为驱动新质生产力发展的重要载体。

三未信安针对智能无人设备爆发式增长带来的安全挑战，全新发布智能无人设备端到端安全解决方案。方案聚焦设备安全、平台安全、传输安全、数据安全等维度，实现“让每一台智能设备从芯开始可信”。目前，该方案已通过头部客户严苛验证，覆盖多领域真实场景，充分体现其可靠、可用、可落地的特点，为智能设备注入从芯而生的信任。

展望未来，三未信安精准锚定新兴产业与未来产业安全刚需，坚持商用密码核心技术自主创新和突破升级，以硬核产品与全场景解决方案激活新质生产力潜能，驱动行业向安全、智能、高效纵深演进，为我国数字经济高质量发展贡献力量。