北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影
芯东西5月9日报道，今日，重庆GPU独角兽象帝先发文宣布通过了新一轮融资的首批投资签约。本轮融资由北京智路资本与钧鑫投资联合领投，广州粤港基金等公司以及部分老股东参投。
此前，象帝先已完成与中信建投证券改制上市财务顾问协议的签约，计划于2026年内完成股份制改造，全面加速IPO进程。
象帝先成立于2020年9月，核心团队由中国科学院计算技术研究所主任研究员唐志敏领衔，成员来自海光、英伟达、AMD等国内外顶尖企业，平均从业经验超10年。
2023年，市场上传出象帝先以150亿元估值进行新融资的消息，但后续进展不顺，该公司将估值降低80亿元再度寻找投资方。之后，该公司因融资受阻陷入阶段性困境，直到2025年2月宣布完成数亿元战略融资，引入A股上市公司安孚科技及多家知名创投机构的战略合作。
2025年4月，象帝先宣布其旗下XDX130显卡签订大批量供货协议，与某OEM整机厂商达成深度战略合作，将再次在行业市场完成超万卡级别的规模化交付。
该公司已完成天钧一号（Pangu）、二号（Pangu）、三号（Fuxi）三款GPU芯片的研发量产，打造出覆盖服务器、工作站、PC、嵌入式等各类应用场景的显卡产品，并具备完全自主知识产权。该系列三代产品均已实现批量交付。
基于新一代“伏羲”架构的GPU芯片已完成量产。其中伏羲A0专注填补国产高端渲染产品的空白，综合性能表现达到国际主流、国内领先的水平；伏羲B0专为边缘计算设计，定位于为自主机器人和边缘计算设备提供AI解决方案，应用于机器人、AI PC、工业检测、智能监控等领域，兼具图形渲染和端侧推理能力。
象帝先计划将融资重点用于下一代GPU架构“神农”系列芯片的研发、量产、软件生态建设以及商业化落地。
钧鑫投资负责人称，钧鑫投资长期关注国内高端GPU芯片市场，象帝先推出的系列高端产品在众多客户和行业ISV的测试中表现突出，下一代神农产品也获得了众多头部客户的积极预期。
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