欧冶半导体宣布完成数亿元C轮融资

5月6日，欧冶半导体宣布完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与。

据悉，本轮融资的完成，将进一步强化公司在“Everything+AI”领域的核心技术能力，加速产品大规模量产交付，并持续推进在智能汽车、智慧工业与机器人、泛AIoT等行业市场的战略布局。

随着人工智能与物理世界的深度融合，海量边端设备对实时感知、智能决策与高效交互的需求日益迫切。据介绍，自成立以来，欧冶半导体聚焦感知、计算、通信、交互及显示等核心技术栈，打造统一的芯片技术平台，并推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产品，构建起覆盖多场景的完整解决方案矩阵。基于统一的算法架构、芯片架构和软件栈，公司业务由智能汽车自然延伸至智慧工业与机器人、泛AIoT等多个行业市场。

在智能汽车领域，公司已围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（如AI车灯、AI XMS等）获得多家主流车企的数十个项目定点，并逐步量产上车。

就在本次融资前10天，4月25日，欧冶半导体正式发布了工布565系列芯片。这是国内首款面向智能汽车第三代E/E架构（中央计算+区域控制）的高端ZCU（区域控制器）主控芯片。长期以来，这颗战略级芯片被国外厂商垄断，国内产品多停滞在低端边缘。工布565的发布，不仅填补了这一空白。

“工布565多项指标已超越国际一线水准，如TSN（时间敏感网络）硬转发延时仅3微秒，较行业主流水平降低一个数量级。”欧冶半导体联合创始人、CEO高峰彼时介绍。

在智慧工业与机器人领域，公司为具身机器人、工业视觉、运动控制、自主导航等应用提供实时可靠的算力支持，助力AI Factory与智能制造落地。

在更广泛的智慧出行与消费物联网领域，公司产品已应用于智能两轮电动车、创新智能硬件等场景，赋能终端设备的智能化升级。

欧冶半导体创始人周涤非表示，本轮融资的完成，标志着公司在技术研发、产品矩阵构建和市场验证上取得阶段性成果。未来，公司将持续以“Everything+AI”夯实物理世界的智能化底座，为客户提供更优质的芯片产品及解决方案。