苏州一家“小巨人”企业获得新一轮融资，多家资本联合投资！

据投融湾获悉，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司（下文简称：新美光），成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为中银资产、中平资本、智微基金、苏产投、合肥国投、君桐资本和元禾控股。

新美光成立于2013年1月，公司总部位于江苏省苏州市苏州工业园区。新美光是国家专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业，是苏州市集成电路用先进硅材料与部件工程技术研究中心依托单位。

新美光是一家聚焦集成电路核心零部件研发与产业化的平台型企业，公司秉持“正直诚信、持续创新、追求卓越”的理念，专注服务等离子刻蚀先进制程，打造全产业链能力。新美光是国内少数掌握超大尺寸半导体单晶硅材料生长到硅部件微纳加工全流程技术的企业。

创始人夏秋良、何亚敏

夏秋良曾任职于美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor），主要负责技术研发与新产品开发管理工作，拥有超过15年的行业经验。2013年，创立新美光之后，夏秋良聚焦半导体单晶硅材料及零部件研发，带着团队从零突破核心技术壁垒。联合创始人何亚敏主要负责公司的运营管理、市场拓展和产业化落地。

核心产品聚焦半导体等离子刻蚀制程关键零部件

新美光的核心产品主要涵盖单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜及半导体设备电控系统集成组件四大类。其中单晶硅部件为核心拳头产品，产品类型主要包括等离子刻蚀用聚焦环、硅电极、硅材料托盘、硅板、硅环等。

而碳化硅部件则包括碳化硅聚焦环、碳化硅电极、碳化硅腔体组件等，是新美光自主研发碳化硅材料生长与加工技术，目前已通过国内头部客户验证并小批量供货。刻蚀腔体表面镀膜也是新美光自主研发的真空镀膜技术，不仅能提升腔体及零部件的耐等离子腐蚀、耐磨损性能，延长设备使用寿命，还能降低维护成本。

超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术

新美光以超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，构建了“半导体级单晶硅材料生长-精密微纳加工-表面镀膜-电控集成”的全链条核心技术。新美光也是国内唯一掌握超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，并实现量产的企业。新美光的产品性能达到了国际一流水平。

新美光也是国内唯一具备超大尺寸硅棒生长到部件加工全流程能力的企业，凭借着该技术，新美光解决国外企业“材料+加工”一体化垄断的痛点。新美光打破了日本、美国企业垄断，从而避免了被人在技术上卡脖子的风险。

碳化硅材料生长与部件制备技术也是新美光自主研发的碳化硅晶体生长设备与工艺，突破碳化硅纯度控制、晶粒尺寸调控、缺陷抑制等关键技术，配套精密加工技术制备碳化硅刻蚀部件，进而填补了国内高端碳化硅刻蚀部件空白，同时也打破了国外企业在该领域的垄断。

长期被美日德垄断的产品市场，替代空间巨大

据统计，2025年，刻蚀用硅部件（含碳化硅部件）的市场规模大约为18亿美元。预计到2031年，这一规模将达到27.71亿美元左右。高端市场长期被美日德产品垄断，国产化率不足10%，替代化空间巨大。而半导体设备电控系统集成组件也同样如此，全球市场规模超过50亿美元，而国产替代却处于初期阶段。

作为国内半导体核心零部件领域的标杆企业，新美光的公司业绩快速增长，势必会快速成为全球领先的半导体核心零部件供应商，助力中国集成电路产业链自主可控。