成都华微2025年营收净利增超25% 新兴场景打开成长空间

成都华微公布2025年度财报以及2026年一季度报。

2025年，公司营收实现7.60亿元，同比增长25.85%；实现归母净利润1.54亿元，同比增长25.73%。关于业绩增长原因，主要系2025年国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增加。

2026年一季度，公司实现营收1.03亿元，实现归母净利润-6710万元。公司表示，受行业周期性调整影响，一季度国内特种集成电路行业订单同比下降。

立足特种集成电路优质赛道的成都华微，尽管业绩由于行业属性呈现阶段性短暂波动。不过随着公司以技术持续投入增强行业竞争力，高端化、平台化产品矩阵加速落地，特种集成电路刚需持续扩容，以及下游卫星互联网、高端装备智能化升级等新兴产业快速崛起，行业增量红利充分释放，成都华微长期成长前景广阔、发展确定性充足。

研发厚积 增强抗周期能力

成都华微产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供 ASIC/SoC系统芯片级解决方案。公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。

由于特种集成电路领域具有投入高、准入资质复杂、产业化周期较长等特点，对企业技术能力和重大项目研发资质有较高要求。成都华微是国内为数不多具备特种集成电路资质的芯片企业。但与此同时，特种集成电路下游客户多为大型集团化企业，整体验收周期较长，行业特点也使得公司业绩容易出现季节性、周期性的波动。

持续投入技术研发，是硬科技企业筑牢技术壁垒、夯实核心竞争力的核心抓手，也是穿越行业周期、抵御市场波动、对冲需求起伏与产业链不确定性的关键底气。

成都华微在技术迭代方面取得多项成果

在逻辑芯片方面，针对全可编程片上系统芯片设计，成都华微采用自主“内嵌 CPU+FPGA”架构，通过FPGA和CPU异构SoC集成，实现了软件与硬件的全可编程技术。系列化产品集成了高达1GHz的双核处理器、片上存储器、高速串行接口速率12.5Gb/s、PCIE硬核、FPGA 逻辑资源覆盖 85K至 450K。针对非易失可编程逻辑器件架构设计，成都华微则采用“内嵌 FlashIP+配置 SRAM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。

在高速数据转换芯片方面，成都华微突破数字前后台校正算法，采用多通道time-interleaved架构，对通道间的mismatch采用数字算法继续校正，同时对通道内模拟电路的非理想因素进行数字校正，显著提高ADC的整体性能和可靠性；公司进一步提升IP化能力，加强对基础IP核的深度研发，针对数字前后台校正算法、通信信息系统处理算法等关键技术，进行模块化、标准化设计，打造具有自主知识产权且性能卓越的IP核。

电源管理芯片方面，成都华微高压驱动器产品可实现600V高压驱动，目前600V高压驱动产品已经完成系列化设计开发，正在扩展开发带有隔离功能，能够满足更高耐压需求的隔离高压驱动产品。

2025年，成都华微成立TSN研发中心并推出TSN 网络交换板卡产品。在时间敏感网络总线领域，成都华微突破TSN协议关键技术，推出首款TSN网络交换板卡产品，集TSN交换机与TSN端网卡功能于一体，具备高度集成与自主研发的双重优势，公司TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。

2025年，成都华微研发投入为1.13亿元。公司在2025年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国家重点科研项目倾斜，自有研发资金支出下降。

2025年，成都华微持续推进集成电路自主研制，在主营业务方向上新申请发明专利31件，集成电路布图设计22件，软件著作权11件；新获批授权发明专利14件，集成电路布图设计33件，软件著作权13件。

新兴场景打开增长空间

从下游市场来看，随着技术迭代，集成电路产业已显现多个新增长点。

以成都华微正在大力推进并进入市场推广的TSN产品为例，已具备明确的需求场景。华西证券分析师陆洲在研报中表示，时间敏感网络（TSN）是实现激光通信的关键网络架构，应用趋势明确。

随着对高速、低时延通信提出更高要求，激光通信将成为核心实现路径，其落地依赖于传输网络架构的整体升级。同时，随着复杂度不断提升，设备数量与数据量激增，对控制与诊断通信的实时性、确定性和可靠性提出了更高要求。TSN凭借其高带宽、强实时、易扩展及良好生态兼容性等特点，已成为工信部重点支持的发展方向，并已在汽车、航空领域落地。

2026年我国政府工作报告首次提出“卫星互联网”产业发展，工信部明确加快太空算力产业培育，我国正成为全球率先实现太空计算星座在轨组网运行的国家，系列顶层设计已明确产业规模有望在未来几年快速提升。高速ADC/DCA是实现宽带数据传输的关键器件，在卫星通信、激光通信等领域需求广阔。

成都华微ADC/DAC瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高集成度、大带宽、高线性度、低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度ADC/DAC超高线性度、超高温度漂移偏差等要求，形成了覆盖分辨率8-12位、采样率8-128GSPS的高速 ADC/DAC谱系化产品，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。

成都华微还加大在人工智能芯片方向的研发投入，探索芯片在大模型推理等场景下的优化应用，为终端设备提供高效的计算支持。针对太空算力等高算力场景，成都华微还与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作。基于公司市场开拓需求，算力能力将可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。

成都华微已成功开发用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算等。同时，用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。

成都华微高速高精度ADC产品、FPGA产品具备抗辐照能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品从技术角度将能够满足实时处理等场景。

成都华微表示，公司将以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPGA、RF-FPGA与 SOPC，高性能AD/DA转换芯片与高速信号链，嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在TSN领域实现突破；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。