守得云开见月明！芯联集成走出至暗时刻？

来源：野马财经

折旧高峰已过，盈利拐点将至？

如果一家公司连续亏了7年，累计亏掉近80个亿，还敢拍着胸脯说“明年我一定赚钱”，要么是疯了，要么是真的快熬出头了。

芯联集成-U(688469.SH)显然属于后者。

不久前，这家国内领先的车规级芯片代工厂交出了2025年成绩单：全年营收81.8亿元，同比增长25.67%；亏还是亏的，但亏损大幅收窄到5.95亿元，比上一年少亏了近四成。2026年一季度继续减亏，亏损只剩8836万元。管理层在业绩说明会上放出话来：2026年，营收要破百亿，而且要“有厚度地盈利”。

一家尚未摆脱亏损的公司，哪来的底气？

1、

一站式芯片系统代工平台

要理解芯联集成这家公司，重要的是看清它到底在做什么生意。

在芯片领域，芯联集成的核心业务是落地环节的晶圆代工，但又不完全等同于传统代工厂。其主打的是“系统代工”模式，本质上不是简单帮客户生产一颗芯片，而是围绕具体应用场景，提供一整套芯片组合方案。

以新能源汽车为例，一辆车动辄上千颗芯片，涉及功率器件、传感器、控制芯片以及模拟电源等多个类别。传统模式下，这些芯片分别由不同厂商提供，而芯联集成希望做的是，依托多个特色工艺平台，向客户提供多芯片组合的系统代工服。这样一来，公司不仅能提升单车价值量，更重要的是增强客户粘性，并从“代工执行者”向“系统参与者”转变。

这种模式决定了公司的业务结构，也解释了其增长逻辑。

从收入构成看，车载业务已经成为芯联集成收入的绝对核心。2025年，汽车相关收入占比达到45.43%，是公司最大的增长引擎。背后的逻辑并不复杂：新能源汽车对功率半导体的需求远高于传统燃油车，而芯联集成在IGBT和碳化硅（SiC）等关键领域具备先发优势。目前公司已进入主驱系统等核心环节，2025年新增25个车规系统项目，成为国内少数能够在高端车规芯片领域实现规模化供货的厂商之一。

如果说车载业务决定了规模，那么AI业务正在重塑公司的想象空间。

随着算力需求爆发，数据中心功耗急剧上升，电源效率成为关键瓶颈。功率半导体从“配角”变成“基础设施”，这恰好落在芯联集成的能力圈内。公司目前已布局数据中心电源芯片、SiC和GaN器件，并推出55纳米电源管理芯片平台，相关产品已进入量产阶段。2025年AI业务占比从0达到8.02%，虽然体量不大，但增长速度最快，预计2026年这一占比将超过10%。

相比之下，工控与消费电子业务更像“稳定器”。工控板块主要覆盖电网、光伏和储能等领域，需求稳定且周期较长，为公司提供相对可预期的收入来源；消费电子则以MEMS传感器为核心，芯联集成已成为全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂之一，在高端手机市场占据较高份额。这两块业务虽然增长不如车载和AI迅猛，但在现金流层面具有重要意义。

2、

芯联集成的“折旧账”

建芯片制造厂是一项非常烧钱的生意，因此如果只看利润表，芯联集成很容易被误判。

表面看，这是一家尚在亏损的半导体公司，但问题的关键，在于折旧。

一座现代化晶圆厂，80%的钱都砸在了设备上。一台高端光刻机动辄几亿美元，就是芯联集成用的特色工艺设备，单台也常要几千万元。2018年成立至今，公司累计投了超过450亿元，建成了折合八英寸超过24万片晶圆、33万只模组的月产能。

问题来了：这些设备买回来，不管用没用、用多少，会计上每年都得计提折旧。2023年到2025年，芯联集成的折旧金额分别是31.37亿、35.05亿、36.27亿元，光这一项就吃掉了营收的44%到59%。

这就是芯联集成过去几年面对的局面。产品是卖了，毛利也是正的，但折旧这座大山一压下来，利润表上就是红的。

不过好消息是，这座大山正在变小。财报显示，2024年是芯联集成折旧高峰，折旧及摊销费用合计为40.38亿元，占营收的比例约62%；2025年折旧摊销合计约39亿元，占营收比重已收窄至47.73%，无论绝对值还是比例都在减少，正式进入下行通道。

折旧一旦开始下降，每年能多释放出数亿元的利润空间，这是芯联集成敢喊出“2026年盈利”的硬底气。

3、

持续加码研发

暂时亏损的另一面，是公司研发投入的持续加码。

年报显示，2025年，芯联集成持续保持高额的研发投入，在人工智能、新能源等前沿技术领域积极推动科技创新，全力促进成果转化。2025年公司研发投入19.43亿元，占营业收入23.76%。

芯联集成汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，2025年公司研发人员合计1226人，比去年增加283人。其中，硕/博研究生761人，比去年增加226人。研发团队的核心成员均为行业内深耕数十年的资深研发技术人员。2025年，芯联集成新增获得发明专利等158项，累计已获得发明专利等知识产权574项。

这些投入的结果，是公司在多个赛道的行业地位：碳化硅器件出货量中国第一、全球第五。全球第二个实现8英寸碳化硅量产的企业；IGBT出货量持续位居国内第一；MEMS代工位列全球第五，是中国大陆唯一上榜企业。手机硅麦克风在国际头部客户中市占率已超50%。

从更长周期看，芯联集成踩中的其实是两个时代交汇点：一个是新能源汽车带来的电气化浪潮，另一个是AI算力爆发所引发的“电力革命”。无论是车，还是算力中心，本质上都在变成“更耗电、更依赖功率半导体”的系统，而芯联集成所做的，正是这些系统最底层的“电”。

重资产投入带来的折旧压力，正在逐步出清；系统代工能力和客户绑定关系，开始进入兑现期；而AI与新能源的双重需求，正在为这家公司打开更大的空间。

2026年芯联集成是否能够如期盈利，当然仍有不确定性。但可以确定的是，芯联集成已经走出了最难的阶段。