北京
国家知识产权局信息显示，摩驱科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种金属基电路板封装的垂直型功率器件”的专利，公开号CN121985836A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，一种金属基电路板封装的垂直型功率器件，包括垂直型二极管或场效应管晶圆；还包括金属基板，金属基板顶面上有凸台，凸台的顶面与晶圆顶面相齐；还包括绝缘板层，绝缘板层中设置有适配金属基板上凸台的孔洞，还设置有容纳晶圆的孔洞；绝缘板层粘合在金属基板上，金属基板的凸台从绝缘板层中适配金属基板上凸台的孔洞中穿出，凸台的顶面和绝缘板的顶面相齐；晶圆通过底面焊盘，焊接于金属基板的顶面上，居于绝缘板层容纳晶圆的孔洞中；绝缘胶料填充于晶圆和绝缘板层容纳晶圆的孔洞边沿的间隙中，填充于晶圆的水平四周。通过对热电分离电路板工艺的优化，结合芯片晶圆级封装的方法，实现了高性价比垂直型功率器件的封装。
天眼查资料显示，摩驱科技（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，摩驱科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息11条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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