北京
国家知识产权局信息显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体材料测试装置及测试方法”的专利，公开号CN121978509A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域,公开了一种半导体材料测试装置及测试方法，包括参数分析仪，参数分析仪下部设有连接组件，参数分析仪右侧设有保护收纳组件。连接组件中集成插座两端的把手推入定位槽内部，使集成插座形成稳定锁定状态。测试方法利用稳定锁定状态固化的物理边界条件，控制源测量单元向测试回路注入标定电流；静态特征去嵌处理模块建立静态线性阻抗数学模型，提取静态接触阻抗常量与静态偏置电压，在正式测试时，系统利用静态接触阻抗常量与静态偏置电压对原始响应电压执行去嵌补偿计算，本发明消除了动态接触位移带来的误差，还原了半导体材料真实的电学响应电压，提升了测试装置的综合防护性能。
天眼查资料显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本9385.9713万人民币。通过天眼查大数据分析，南京宏泰半导体科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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