台积电砸1000亿扩产

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台积电先进制程扩产，中科厂千亿级升级计划启动，同步牵动供应链扩厂。相关供应链指出，台积电中科15A厂28至22纳米制程启动「更新升级」，初步将升级至4纳米制程，陆续完成旧设备移转、新设备进驻，全面提升先进制程的制造量能。

随着台积电制程升级，中科二期园区1.4纳米先进制程厂加速推动，以及支援辉达（NVIDIA）AI芯片的供货需求，相关先进封装如日月光等业者，也同步启动扩厂计划，持续扩张中台湾的产能。

目前，台积电在中科的布局，除了原有的15A及15B厂之外，位于中科台中园区二期的1.4纳米先进制程厂，正如火如荼展开建厂工程。其中，15A厂以28至22纳米成熟制程为主，15B厂则以7纳米制程为主。

台积电供应链指出，近期台积电已积极展开中科15A厂的更新升级计划，规划将28至22纳米制程设备陆续移出，并拟移往德国厂；而15A厂将升级至4纳米，初估包括无尘室、机台设备等投资金额将超过千亿元。

台积电位于德国萨克森邦德勒斯登的德国厂，预计2027年量产。该厂是台积电与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）合资成立，聚焦汽车与工业应用的28／22及16／12纳米成熟制程，总投资额逾100亿欧元。

至于先进封装业者的扩厂动作，又以日月光投控最为积极。日前，精金、彩晶（同步召开重讯，宣布南科厂出售给日月光投控旗下矽品精密，总交易金额108亿元。目前，矽品在南科已规划新建三座新厂。

矽品今年1月才以总价148.5亿元，购入群创南科五厂房及附属设施，紧接着再取得精金与彩晶南科厂房，一个多月内斥资近320亿元买厂，显示目前先进封装接单火热，亟需更多厂房扩产。

事实上，矽品近日传出向中科管理局提出在二林园区的扩厂申请，目前，矽品在二林园区规划有四座厂房，其中已有两座厂陆续投产，近期再提出二林园区第五厂、后里园区第二厂扩建需求，中科管理局已展开建厂土地的提拨前置作业。

产能吃紧台积苹果订单传外溢

外电报导，苹果传洽谈第二供应商英特尔、三星讨论芯片生产，引发外界关注台积电先进制程产能吃紧，导致订单外溢的情况。对于该议题，台积电昨日对此无评论。

彭博资讯报导，苹果和英特尔进行初期阶段协商，讨论委托芯片代工服务。苹果的主管也曾参访三星在德州建设中的晶圆厂，该厂未来将生产先进芯片。

知情人士说，迄今这些行动还没有促成任何订单，苹果与两家供应商的合作仍处于非常初步的阶段，原因是苹果对于使用非台积电技术仍有疑虑，最终不一定会与其他合作伙伴展开合作。

苹果、英特尔、三星与台积电的发言人均拒绝评论此事。

苹果经常是台积电先进制程率先导入的客户，先前苹果也是台积电最大客户，但辉达执行长黄仁勋今年初公开提到，ＡＩ需求强劲，辉达已是台积电最大客户。

外界推估苹果去年对台积电营收贡献占比百分之十七，仅次于辉达百分之十九，居第二大客户。

苹果十多年来推动「Apple Silicon」计划，将核心处理器、ＧＰＵ以及多种芯片从外部设计，转为内部自行设计系统单芯片（SoC），台积电是促成计划成功的基础，因先进制程使芯片效能更好，最新的iPhone与Mac使用的处理器都以台积电三纳米制程生产。

但近期ＡＩ数据中心大规模建设的订单，排挤非ＡＩ用的其他科技产品，造成芯片短缺，苹果新品也加入ＡＩ模型，近期可运作ＡＩ模型的Mac需求高于预期，凸显芯片缺货。

苹果高层先前在财报会议中指出，iPhone以及Mac的芯片供应不足，正在限制成长，但英特尔与三星目前仍无法稳定提供能与台积电相比的产能与规模。

（来源：综合 ）

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