北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于基板厚度的抛光前修改的高速喷嘴”的专利，公开号CN121986012A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，一种制造基板的方法包括：在基板上沉积外部层之后且在抛光基板的外部层的暴露表面之前，通过将处置液体以足够高的速度从喷嘴引导到选定部分上来对暴露表面的选定部分进行水力喷射处置以从选定部分去除材料，使得降低外部层的厚度不均匀性。然后，经处置的基板的外部层经受化学机械抛光，以进行平面化并降低外部层的厚度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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