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据彭博社报道,苹果公司正在积极寻求芯片制造来源的多元化,以减少对台积电的单一依赖。目前,苹果已与英特尔展开早期阶段讨论,并考察了三星电子位于德克萨斯州的先进芯片制造工厂。
供应链挑战与内部重组是推动这一战略的重要因素。尽管英特尔和三星是潜在的合作伙伴,但苹果面临的主要挑战在于制造规模和一致性,因为这两家公司目前尚无法像台积电那样提供稳定且大规模的定制芯片生产服务。此外,苹果近期完成了硬件工程与硬件技术团队的合并,由Johny Srouji统一领导,旨在优化组织架构以应对未来的技术需求。
地缘政治风险与AI热潮引发的供应短缺加速了这一进程。随着人工智能数据中心的大规模建设以及运行AI模型的高性能Mac需求激增,芯片供应紧张局势加剧。同时,台湾地区的地缘政治局势也促使苹果考虑将部分先进制造业务转移至美国,以分散风险并符合其供应链战略。
目前相关谈判仍处于早期阶段,尚未落实任何订单。虽然引入新供应商将有助于英特尔重振代工业务并提升三星的市场地位,但苹果对非台积电技术仍存有顾虑,最终是否推进合作尚无定论。
参考链接:
https://9to5mac.com/2026/05/04/report-apple-considers-intel-and-samsung-to-diversify-chip-manufacturing-away-from-tsmc/
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