国产算力的“换道超车”机会，超节点5大核心变量梳理

别只盯着英伟达！国产算力“超节点”即将量产， 超节点是中国算力“弯道超车”的机会，读懂超节点的核心逻辑，看透这5大核心的变量，才能算真的懂算力投资。

超节点不是大家理解的那样：“GPU不够，数量来凑”。下面给用大白话讲透什么是超节点？量产进度如何？5大核心变量有哪些？哪些产业链受益？

什么是超节点？

简单说，超节点就是通过超高速内部网络，把几十上百张算力卡捆在一起，变成一个逻辑上的“超级芯片”，用几乎零延迟的内部总线直接对话，和传统通过以太网连起来的服务器集群相比，效率提高很多。

超节点凭什么实现弯道超车？先看一组数据：单颗昇腾910C性能只有英伟达GB200模组的1/3，但用384卡组成的华为超节点，总算力反而达到了NVL72的1.7倍，总内存容量是后者的3.6倍，内存带宽是2.1倍。

超节点不是简单地用数量换质量，核心是靠集群协同弥补单卡代差。 这就是国产算力的弯道超车逻辑。

超节点量产进度如何？

2026年，超节点从PPT走向量产，国产阵营正全面爆发：

腾讯联合华勤技术：ETH-X超节点原型机已经在2025年4月点亮

字节跳动：2025年7月首发大禹超节点服务器

阿里：2025年9月发布磐久AL128超节点

百度：2025年11月发布天池256、512超节点，2026年上市

华为：CloudMatrix 384超节点，已商用部署，Atlas 950年底量产

中科曙光：scaleX640超节点，全球首个单机柜640卡超节点。

而4月份中国移动的20亿大单，只是开始。4月份DeepSeek V4 实现与华为昇腾原生适配，华为2026年计划生产约60万颗旗舰910C昇腾芯片，产量约为上一年的两倍。

超节点带来5大核心变量，产业链有哪些？

变化一：Scale up交换芯片用量激增

过去8卡GPU之间用直连的PCIe就够了。进入超节点时代，柜内需要专用交换芯片，形成高带宽域（HBD）。一张GPU互联带宽翻倍，需要的交换芯片从18颗变成36颗，配比越来越高。

产业链：

盛科通信：国内稀缺的商用交换芯片龙头，12.8T/25.6T已商用，深度参与OISA开放协议生态

其他受益：锐捷网络（交换机龙图，已发布51.2TCPO交换机商用互联方案和1.6T硅光LPO产品）、中兴通讯（自研凌云交换芯片，全光互连突破）

变化二：铜缆背板+光互连需求井喷

计算节点和交换节点之间怎么连？64-128卡以内，铜缆成本仅为光互连的一半，是首选；更大规模则用正交背板，甚至直接上OCS全光交换。PCB背板和高速连接器成为关键瓶颈。

核心产业链：

深南电路、南亚新材、胜宏科技：超节点PCB背板核心供应商

华丰科技、意华股份、航天电器：高速背板连接器

中际旭创、光迅科技、华工科技：光模块龙头，受益OCS全光交换扩容

变化三：液冷从选配变刚需，100%全液冷渐近

单机柜功耗超过50kW，风冷就彻底没戏了。GB200 NVL72功耗120kW，即将发布的Vera Rubin NVL72更是直接把GPU、交换芯片、DPU甚至光模块全部上液冷，迈入100%全液冷时代。国内华为、阿里的超节点也在从风液混合向全液冷过渡。

产业链：

英维克：全链条自研自产液冷龙头，覆盖冷板、快速接头、CDU全场景，单机柜散热突破100kW

申菱环境、高澜股份：液冷设备核心供应商；欧陆通：液冷供电解决方案

变化四：ODM服务器厂商价值重估

以前做8卡服务器，主要是组装，毛利率被压得惨不忍睹。现在超节点时代，交付级别从L10（服务器组装）直接跳到L11（整机柜交付）甚至L12（多机柜交付），厂商承担了大量系统集成工作，利润留存大大增加。

核心产业链：

华勤技术：腾讯ETH-X超节点核心ODM，深度绑定头部CSP，预计2026年超节点收入超百亿

浪潮信息：推出元脑SD200超节点，单机承载4万亿参数模型，token生成速度国内最快。紫光股份、工业富联：超节点整机柜交付主力

变化五：供电系统彻底重构

超节点采用集中式供电，Power Shelf从3.3kW向33kW升级，机柜级功率迈入兆瓦级。高压直流供电（HVDC）和固态变压器（SST）将逐步替代传统UPS。

核心产业链：

欧陆通、杰华特、纳芯微：主攻功率电源和芯片。远东股份、领益智造：供电母排Busbar相关。英诺赛科、天岳先进：SST所需的SiC器件

超节点绝不是简单地把卡堆多一点。它重塑了从交换芯片、互连、散热到供电的整个AI基础设施架构。在英伟达继续领跑的同时，国产算力正用超节点构建自己的生态闭环，2026年是放量元年。

最后提醒一句： 科技赛道变化快，任何投资都需考虑风险——AI发展不及预期、行业竞争加剧、地缘政治等因素都可能导致逻辑变化。本文仅为公开信息梳理，不构成投资建议。