北京
国家知识产权局信息显示，大工科技（上海）有限公司取得一项名为“一种具有除杂功能的马达壳体加工用钻孔装置”的专利，授权公告号CN224195958U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种具有除杂功能的马达壳体加工用钻孔装置，该一种具有除杂功能的马达壳体加工用钻孔装置，包括底座，所述底座两端均设置有侧夹持结构，所述底座中间段安装有支撑装置，所述支撑装置上安装有驱动结构，驱动结构输出端通过活动板固定连接有电机，弹簧呈伸展状态时压环的底部高度低于钻头高度，因此钻孔时，压环先与马达壳体上表面贴合，随着活塞杆的继续推动，滑杆向滑管内滑移并挤压弹簧收缩，使钻头能够穿过压环进行钻孔工作，因此在钻孔过程中，压环在弹簧的反作用力下能够配合承载板从上下两侧对马达壳体进行二次夹持，且钻孔深度越深夹持力越大，能够尽量避免在钻孔过程中马达壳体受扭转作用移动，影响钻孔精度的问题。
天眼查资料显示，大工科技（上海）有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1680万美元。通过天眼查大数据分析，大工科技（上海）有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息10条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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