一文拆解半导体全产业链：11大细分赛道（附 66只核心标的）

一、上游支撑领域

1. 半导体设备

用于芯片制造和封测的精密仪器，如光刻、刻蚀、薄膜沉积等设备。

北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微

2. 半导体材料

制造过程中使用的化学品和气体，包括硅片、光刻胶、电子特气、靶材等。

安集科技、鼎龙股份、华特气体、江丰电子、沪硅产业、天承科技

3. EDA及IP

集成电路设计必需的自动化软件工具和核心功能模块，用来完成芯片设计。

华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份、国芯科技、灿芯股份

二、中游核心制造

4. 芯片设计

指不包含制造环节，只负责电路逻辑设计与销售的FABLESS模式企业。

中微半导、海光信息、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、紫光国微

5. 晶圆制造

指根据设计版图在硅片上实际加工制造裸芯片的代工厂（FOUNDRY）。

中芯国际、华虹公司、华润微、晶合集成、芯联集成、士兰微

6. 存储芯片

专门用于数据存储的芯片，涵盖DRAM、NAND Flash及HBM（高带宽内存）等。

佰维存储、长江存储（未上市）、长鑫存储（未上市）、北京君正、江波龙、兆易创新

7. 先进封装

指将芯片用3D/2.5D等高密度技术封装互联，以提升性能并降低功耗。

盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、汇成股份

三、细分器件与特色领域

8. 功率半导体

用于电能转换和电路控制的器件，如二极管、MOSFET及IGBT。

斯达半导、士兰微、新洁能、扬杰科技、华润微、宏微科技

9. MEMS传感器

将机械结构集成在芯片上的微型传感器，用于检测惯性、压力等。

敏芯股份、赛微电子、纳芯微、芯动联科、四方光电、灿瑞科技

10. 化合物半导体

使用碳化硅、氮化镓等材料制作的芯片，适合高频高压场景。

三安光电、天岳先进、宏光半导体、纳微星能、泰科天润（未上市）、士兰明镓

11. CIS图像传感器

将光学信号转变为电子信号的芯片，主要用在手机摄像和车载系统。

韦尔股份、格科微、思特威、晶方科技、奥比中光、锐芯微

免责声明：

本文观点均基于公开信息整理，不构成任何投资建议。文中提及的个股仅作为客观展示，不代表推荐买入或卖出。投资者据此操作，风险请自担。市场有风险，投资需谨慎。