北京
国家知识产权局信息显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司申请一项名为“晶圆片储运盒”的专利，公开号CN121947933A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆储运技术领域，具体公开了一种晶圆片储运盒，包括第一盖体与第二盖体；第一盖体与第二盖体扣合形成用于储放晶圆片的容纳腔；第一盖体上安装有多个绕晶圆片周向间隔排布的限位结构件；限位结构件与第一盖体通过转动组件连接，转动组件的转动轴线与晶圆片所在平面平行；第二盖体上具有导向槽，限位结构件在转动轴线一侧设有插接导向部，插接导向部向导向槽方向延伸。本申请能够实现对晶圆片安全可靠的储运，防止晶圆片在运输中产生移动及碰撞，降低晶圆片损坏及降低产生颗粒的风险，有效提升晶圆片储运的安全性。
天眼查资料显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司参与招投标项目1次，专利信息52条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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