北京车展｜Arm生态加持，助力物理AI创新落地

　　4月24日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻（参数丨图片）智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm® 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。

　　物理 AI 正在深度变革汽车和机器人行业，不断提升其环境感知、推理、决策、自主适应与独立作业能力。随着智能化进程持续演进，物理 AI 系统对算力、安全、实时性需求愈发严苛，同时技术产品的快速上市、规模化落地成为企业核心竞争力的关键。本届车展也集中呈现了驱动产业发展的三大核心技术趋势：

　　汽车全域智能化：L3/L4 高阶自动驾驶加速量产，更强大的端侧大模型上车，舱驾一体化芯片落地，实现整车协同智能。

　　原生软硬件协同化：推进软硬件解耦，硬件与 AI 算法深度融合，极致优化算力效率。

　　跨终端场景通用化：汽车与机器人共享通用算力底座，实现跨终端方案在各类物理 AI 场景间迁移复用，推动产业协同创新。

　　Arm 计算平台是支撑上述三大技术趋势的核心算力基石，可构建完善的 AI 运行系统，赋能汽车、机器人领域各类智能终端系统，使其在真实场景中安全可靠地实现感知、决策与自主执行，助力行业技术创新与规模化商业落地。

　　Arm 生态加速物理 AI 创新落地

　　黑芝麻智能：华山 A2000 家族全新亮相，强化物理 AI 全场景算力与安全

　　北京车展期间，黑芝麻智能集中亮相了其面向物理 AI 的下一代高阶算力芯片平台华山 A2000 家族芯片、首个本土舱驾一体量产芯片平台武当 C1296 芯片，并正式推出了基于 FAD 2.0 架构打造的「FAD 天衍」L3 级自动驾驶平台。

　　华山 A2000 家族搭载 Arm Cortex®‑A78AE CPU 与 Cortex‑R52 MCU，可覆盖智能座舱 AI 化至 L4 级 Robotaxi 全场景，兼顾强悍计算性能与高阶实时安全防护。「FAD 天衍」平台基于华山 A2000U 双芯片设计，支持 Transformer 硬加速及混合精度计算，华山 A2000 家族专属芯片安全库提供全面的软硬件故障检测与恢复能力，构建 ASIL-D 等级安全防护。武当 C1296 芯片搭载高性能 Cortex-A78AE 及 Arm Mali™-G78AE，为舱驾一体融合应用提供高性能、高可靠的底层算力支撑。目前，武当 C1296 芯片已被集成至东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台，实现平台级合作，该平台将率先搭载在东风集团旗下标杆车型东风奕派 007，并计划 2026 年内至 2027 年陆续实现多款车型规模化量产。

　　芯擎科技：“龍鹰二号”重磅发布，打造端侧智能体核心引擎

　　本届北京车展上，芯擎科技正式发布其基于 Arm 架构的五纳米车规级 AI 舱驾融合芯片“龍鹰二号”，同时展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片等全系列产品，并在现场演示了“舱行泊一体”解决方案、AI 座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案，以及 SerDes 解决方案等。

　　其中，“龍鹰二号” AI 算力达 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核 CPU 360 KDMIPS，GPU 2800 GFLOPS，带宽高达 518 GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与 AI 计算的数据瓶颈。安全方面，该芯片集成专用车控处理单元与安全岛，通过硬件分区和独立冗余架构实现舱驾业务物理隔离，可作为整车中央计算中枢。作为整车中央计算中枢，“龍鹰二号”能够同时保证 AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行。据悉，“龍鹰二号”计划于 2027 年第一季度启动主机厂适配。

　　新芯航途：大模型定义芯片 X7 亮相，构筑端到端原生智驾算力

　　新芯航途首款自研大模型芯片 X7 随上汽大众 ID.ERA 9X 一同亮相北京车展，为该车城区领航辅助驾驶系统提供高效、智能且安全的核心算力支撑。作为一款由 AI 大模型定义的芯片，X7 搭载全新一代 Armv9 架构车规级 CPU IP——Cortex-A720 AE，成为国内首家实现 Cortex-A720 AE 量产上车的解决方案，带来更快的响应速度与更强的运行稳定性；同时 X7 配备专用超大核 NPU，通过原生软硬件协同设计，相较于通用芯片，可释放约 10 倍模型参数，高度适配包括 Momenta R7 强化学习世界模型在内的高阶车载大模型运行需求，全面支撑物理 AI 与高阶智能驾驶落地。

　　Armv9 架构的原生安全特性，为 X7 芯片强大的安全性奠定了坚实基础。目前，X7 芯片已先后通过 AEC-Q100 车规可靠性验证，斩获中国首张 SEMI TRUST MARK 认证，并获得 SGS 颁发的 ISO 26262:2018 功能安全 ASIL-B/ASIL-D 证书，同时满足国密二级信息安全要求，全方位契合车规级场景的严苛标准。

　　Arm 计算平台：打造更智能、更安全的物理 AI 体验

　　针对汽车终端日益复杂的智能计算需求，Arm 打造了强大的 AE IP 系列产品，涵盖基于 Armv9 架构的 Neoverse® V3AE、Cortex-A720AE 和 Cortex-A78AE 处理器及 Mali-C720AE 图像处理器等。整套技术兼具出色的性能、能效与功能安全能力，可面向 L2 + 至 L4 高阶自动驾驶、智能座舱、车载大模型及机器人等核心场景，提供可扩展、可复用的计算与软件支持。基于该套底层技术，Arm 打造了预集成、标准化计算平台——Arm Zena™ 计算子系统 (CSS)。该方案可灵活承接车载场景各类 AI 计算负载，通过高度集成化设计简化芯片研发流程，实现芯片研发周期缩短 12 个月、工程投入减少 20%，显著提升车载芯片的落地效率。

　　Arm 强大的全球生态为物理 AI 技术的规模化商业落地提供了坚实支撑，依托全球超 2,200 万开发者及数千家全产业链合作伙伴，Arm 计算平台广泛应用于各类物理 AI 系统，覆盖多元部署场景。2025 年，Arm 生态面向汽车、自动驾驶、机器人平台的芯片出货量达 20 亿颗，为相关产业发展奠定坚实基础。目前，全球几乎所有车厂均以 Arm 技术作为基础计算平台，赋能从高安全级先进驾驶辅助系统 (ADAS) 到智能座舱体验的各类应用。

　　此外，在坚实的硬件技术基础之上，Arm 携手 EDA 生态伙伴推出全新虚拟原型平台与全栈软件解决方案。这让合作伙伴无需等待实体芯片量产，即可提前完成设计评估与方案选型，加速芯片全流程开发、软件设计及商用落地。

　　纵观本届北京车展，物理 AI 已然成为智能出行领域的核心发展趋势。Arm 长期深耕物理 AI 赛道，依托久经市场验证的成熟技术与完善生态，携手产业链合作伙伴，助力中国物理 AI 产业实现技术迭代、应用创新与生态出海。