北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种套刻量测装置及套刻设备”的专利，公开号CN121956436A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种套刻量测装置及套刻设备，属于光刻技术领域，该装置包括：光源系统和光学测量系统；光学量测系统包括衍射阶数分束系统和探测器系统；光源系统用于产生入射光，并将入射光传输至套刻标记，使入射光被套刻标记反射形成衍射光；衍射阶数分束系统用于对衍射光进行筛选，筛选出不同阶数的衍射光；探测器系统用于根据至少两个阶数的衍射光得到套刻误差。本申请在探测器系统的入光侧设置衍射阶数分束系统，通过衍射阶数分束系统对套刻标记反射形成衍射光进行筛选，筛选出不同阶数的衍射光，使探测器系统能够探测到不同阶数的衍射光，从而可以根据至少两个阶数的衍射光得到套刻误差，进而可以提高套刻量测精度、重复性和工艺适应性。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息615条，此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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