北京
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种模拟手机滚筒实验治具”的专利，授权公告号CN224182900U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用属于治具技术领域，具体涉及一种模拟手机滚筒实验治具，包括治具上模，所述治具上模的底部滑动连接有第一防护垫，还包括：治具下模，所述治具下模设置在治具上模的上方，所述治具下模的顶部设置有下模腔，所述下模腔的内侧设置有第二防护垫；定位组件，用于对所述治具上模与治具下模进行限位；连接组件，用于对所述治具上模与治具下模进行连接。本实用能够通过定位组件和连接组件对治具上模和治具下模进行限位和连接，以模拟仿真手机整机，与现有方式相比，对于背光厂商来说，便于在向客户送样验证之前进行背光组件的模拟实验验证，从而减少背光厂商处于被动地位的情况。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2705条，此外企业还拥有行政许可460个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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