芯片市场，被AI重塑

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生成式人工智能的普及正在重塑全球半导体超级周期。此前一系列“短暂而剧烈的反弹”的周期，如今已转变为“规模更大、深度更深的上涨”。这是因为随着人工智能的普及，对支持计算和推理的芯片和存储半导体（以下简称“存储器”）的需求呈指数级增长。以往的半导体周期是供需不匹配导致不确定性的副产品，而当前的周期则是“生成式人工智能的崛起”驱动的行业重塑的结果。随着数据中心建设速度超过存储器支持人工智能推理的能力，日益严重的芯片短缺正在引发价格飙升。

全球第一大存储器制造商三星电子（以下简称三星）、台积电（TSMC）、美国美光科技、中国CXMT、台湾南亚科技以及其他半导体企业2026年第一季度业绩均创历史新高，表明人工智能驱动的产业转型正在加速。随着实体经济经历人工智能转型（AX），半导体行业正摆脱对商业周期的依赖，向着积累结构性利润的方向发展。

“按价格计算为 57 万亿美元” vs. “按结构计算的利润率为 66%”

三星2026年第一季度营收高达133万亿韩元，营业利润达57.2万亿韩元，创下韩国企业历史新高。其43%的营业利润率足以媲美苹果和英伟达等全球科技巨头。随着生成式人工智能的普及，图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）的需求呈爆炸式增长，仅内存业务就贡献了54万亿韩元的利润，约占营业利润的90%。由于人工智能半导体需求增加，DRAM生产转向HBM导致普通DRAM供应大幅减少，由此产生的短缺带来了巨额利润。事实上，DRAM的固定交易价格从2025年1月的每块1.35美元飙升至3月底的每块13美元，一年内上涨超过十倍；而作为最新服务器DRAM的DDR5 16Gb的价格也在半年内上涨超过六倍。受价格飙升的推动，三星的存储器业务营业利润率突破70%。相比之下，专注于设计和定制制造技术的系统级芯片（LSI）和代工机构部门仍然处于亏损状态，难以实现盈利。

台积电在全球晶圆代工市场占有70%的份额，其净利润同比增长58%至5724亿新台币（约合24万亿韩元），毛利率高达66.2%。这家制造企业实际上实现了与软件公司类似的盈利模式。与三星不同，台积电在高性能计算（HPC）、物联网（IoT）和消费电子领域也实现了10%至30%的季度环比增长。尤其值得一提的是，高性能计算机构市场吸收了对人工智能服务器和GPU的需求，成为其核心增长支柱。最引人注目的是，台积电74%的销售额来自先进制程节点——3纳米（占总收入的25%）、5纳米（36%）和7纳米（13%）。台积电每年将约8%的收入再投资于研发，以构建技术壁垒。

半导体周期从技术周期转向资本投资周期

三星的利润主要反映了因内存瓶颈导致的价格上涨所带来的超额收益，而台积电的利润则源于其结构性竞争力，这种竞争力结合了先进的制程工艺和封装技术。如果说三星享受的是“价格租金”，那么台积电则构建了一个将设计、生产和封装紧密结合的利润创造平台。

市场预计这轮半导体超级周期至少会持续到2027年。与过去存储器产品开发周期每两年重复一次的“繁荣-萧条”模式不同，如今半导体行业周期正随着大型科技公司对人工智能基础设施的投资而结构性地延长。今年，Alphabet（谷歌）、亚马逊、Meta和微软等主要科技巨头在人工智能领域的投资预计将达到7000亿美元（约合1036万亿韩元），比上年增长69%。因此，预计第二季度DRAM价格将比上一季度上涨约60%。供应瓶颈预计要到2027年左右才能缓解，届时三星和SK海力士的产能扩张将真正开始。

台积电采取行动抢占未来市场需求，而三星则就奖金问题争论不休

在历史性的繁荣浪潮中，各方应对措施不尽相同。台积电今年的资本支出目标高达560亿美元（约合82.9万亿韩元）。该公司将过去三年累计资本支出（1000亿美元）的一半以上投入市场，以抢占先机满足未来需求。台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县扩建其先进的3纳米生产线，并加大对下一代封装技术（例如继CoWoS之后的CoPoS）的投资，以巩固其在设计、制造和封装领域的平台主导地位。

相比之下，三星则面临着内部冲突可能限制其在全球人工智能竞争中立足的担忧。三星集团的超企业工会已发出罢工警告，要求将2026年营业利润的15%（约45万亿韩元）作为绩效奖金发放。在存储器热潮带来的利润亟需转化为结构性竞争力之际，一场“奖金争夺战”可能会消耗企业精力。包括彭博社和路透社在内的多家外媒指出，这可能会给竞争对手带来机会。随着市场转向定制存储器，以及中国存储器制造商紧随其后，企业进行结构性转型的时间正在迅速流逝。人工智能正在将半导体行业从“周期性行业”转变为“结构性行业”。

（来源：编译自chosun）

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