消息称三星停产LPDDR4、LPDDR4X 内存芯片

此前曾有消息称，三星将停止生产 LPDDR4 和 LPDDR4X 内存芯片，将资源全面转向利润更高的 LPDDR5 和 LPDDR5X。

现在，再次出现了相关的消息报道。

参考IT之家的报道来看：“三星官方正式确认停产 LPDDR4 与 LPDDR4X 内存，将产能全面转向 LPDDR5、LPDDR5X 及 HBM 等 AI 急需的高利润技术。”

与此同时，新浪科技的报道显示，三星与SK海力士两大存储芯片厂商同时警告，全球存储市场正面临持续且严重的供应紧张局面。

这份报道中显示：

在最新一季度财报电话会上，三星表示其订单履约率已降至“历史最低水平”。公司高管透露，部分客户因担忧未来供应不足，已开始提前锁定2027年的存储产能。在当前供需结构下，可用产能远低于客户需求，下一代高带宽存储（HBM4）的可交付产能已被全部预订。

同样来自新浪科技的另一份报道显示，“三星电子今日交出创纪录季度利润，核心动力来自芯片业务利润暴增 49 倍。三星称，随着客户继续加码 AI，存储芯片供应短缺明年还会进一步加剧，价格也将继续被推高。”

除此之外，最近外界也一直在关注下一代高通骁龙旗舰平台的代工情况。

IT之家上个月初的一份报道中提到，“三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%，未达高通 70% 的基准要求，因此第六代骁龙 8 至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。”

按照这份报道中的说法，三星 2nm GAA 工艺良率目前停留在 60%，技术指标无法满足客户要求，虽然距离高通要求的 70% 基准线看似仅一步之遥，但这 10% 的差距成为双方合作的关键阻碍。

参考来看，目前的Exynos 2600 就是基于三星 2nm GAA 工艺打造。采用 Arm® 最新推出的 C1-Ultra 和 C1-Pro 核心以及 Arm 计算子系统，可提供强劲性能。与前代采用的大小核三集群架构不同，其取消了小核并强化了中核集群，从而覆盖更广泛的性能需求，在保持峰值性能的同时提升能效。最新 Armv9.3 架构进一步增强了 CPU 端的机器学习能力。通过支持 Scalable Matrix Extension 2（SME2）指令，AI 计算效率与处理速度得到提升，有效降低了端侧 AI 执行时的响应延迟，从而提升整体用户体验。CPU 计算性能最高提升 39%，同时具备更高的能效表现。