北京
分享至
国家知识产权局信息显示，深圳惠科新材料股份有限公司取得一项名为“切割装置”的专利，授权公告号CN224182337U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请属于铜箔技术领域，具体涉及一种切割装置，包括：底座，设有用于放置铜箔的工作面；移动件，设于所述底座上，并能够相对于底座在第一方向上进行移动；切割件，设于所述移动件上，并能够相对于所述移动件在第二方向上进行移动，且所述切割件能够向所述工作面释放切割光线，以对放置于所述工作面上的铜箔进行切割。本申请能够实现不同位置的精准切割，提高切割装置的切割精准性。
天眼查资料显示，深圳惠科新材料股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳惠科新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可14个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
