北京
国家知识产权局信息显示，福建威旺半导体有限公司取得一项名为“一种用于二极管生产加工的模压装置”的专利，授权公告号CN224192388U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种用于二极管生产加工的模压装置。本实用新型提供一种用于二极管生产加工的模压装置，包括有机架、下料机、加热管、放置板、电动推杆、安装板和对接框等，机架为两个，两个机架之间安装有下料机，下料机内部前后两侧对称安装有加热管，两个机架之间安装有放置板，下料机左右两侧对称安装有电动推杆，两个电动推杆伸缩端之间安装有安装板，安装板底面连接有对接框。通过挤压块对推动板的挤压，可在模压前对芯片和引线框架进行准确定位和对齐，确保其精确放置在模具槽内，这不仅避免了因位置偏移导致的封装材料填充不均问题，还大幅提升了封装的一致性和精度。
天眼查资料显示，福建威旺半导体有限公司，成立于2020年，位于龙岩市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建威旺半导体有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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