北京
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国家知识产权局信息显示，湖南艾科威半导体装备有限公司;湖南大学申请一项名为“一种晶圆立式工艺炉压力控制系统”的专利，公开号CN121969078A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆立式工艺炉压力控制系统。包括：工艺腔室；进气单元向工艺腔室供给工艺气体；排气单元，包括真空排气回路、常压/微正压排气回路以及互锁机构；真空排气回路将工艺腔室抽至真空或低压状态；常压/微正压排气回路在工艺腔室处于常压或微正压状态时进行排气；互锁机构用于确保仅有一条回路与工艺腔室导通；传感单元，包括用于监测工艺腔室内压力的压力传感器；中央控制单元，通过互锁机构选择性地导通真空排气回路或常压/微正压排气回路。本申请解决现有技术中晶圆工艺炉压力控制系统功能单一或集成度低所带来的安全性差、控制精度低、自动化程度不足的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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