北京
国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“液冷封装盖板及其制造方法”的专利，公开号CN121969150A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种液冷封装盖板及其制造方法，液冷封装盖板由冷却板和支承环两部分结构组合而成，冷却板由至少两层预制片材层叠而成，各层预制片材上设置有具有预设的平面图形且贯通其厚度方向的至少一个通孔结构，通孔结构在层叠后相互连通形成液冷微流道，在液冷封装盖板内共同构成至少一条三维连通的冷却微流道，冷却微流道包括至少一个冷却液入口和至少一个冷却液出口，贯穿所述液冷封装盖板的侧壁或表面。利用本发明，能够提高液冷封装盖板的设计灵活性且降低设计难度，并能实现传统加工方法难以达成的复杂三维流道拓扑，大大提升散热性能和散热精准度。
天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本65051.5464万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目456次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可59个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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