北京
国家知识产权局信息显示，苏州泽森电子科技有限公司取得一项名为“一种四工位真空灌胶装置”的专利，授权公告号CN224181229U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种四工位真空灌胶装置，涉及真空灌胶技术领域，包括箱体，所述箱体的内部底端开设有矩形槽，所述矩形槽的内部转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的右端固定连接有转动杆，所述转动杆的前端贯穿至箱体的外部并固定连接有转盘，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有移动块，所述移动块的上端固定连接有防护罩，通过拔动两块夹板带动下端两个滑板在滑槽的内部滑动，从而能够带动两块夹板活动，将两块夹板移动到合适位置后，再将不同尺寸的产品放置在放置块上时，由于弹簧具有弹性，进而能够自动适应产品尺寸，通过弹簧的弹力为产品提供稳定的夹持力，保证产品在灌胶过程中不会因位置变动而导致胶水灌注不准确。
天眼查资料显示，苏州泽森电子科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泽森电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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