北京
国家知识产权局信息显示，北京弘图半导体有限公司申请一项名为“列存储器阵列结构、芯片、图像传感器及成像设备”的专利，公开号CN121963807A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种列存储器阵列结构、芯片、图像传感器及成像设备。列存储器阵列结构包括电连接的列存储电路阵列、控制逻辑电路及至少一个读出电路；列存储电路阵列包括至少两个列存储阵列子分区，控制逻辑电路包括至少一个子控制逻辑电路，每一个子控制逻辑电路对应一个或多个列存储阵列子分区且子控制逻辑电路在列存储器阵列结构所在平面上的投影位于与其对应的列存储阵列子分区所在的区域内；读出电路在列存储器阵列结构所在平面上的投影位于列存储器阵列结构所在的区域内。本发明不仅能够减小列存储器阵列结构的面积，显著降低功耗，而且能够大幅减少数据读出的时间。
天眼查资料显示，北京弘图半导体有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9391.311505万人民币。通过天眼查大数据分析，北京弘图半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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