北京
国家知识产权局信息显示，广州创自信息科技有限公司申请一项名为“一种基于电子元件加工的封装装置”的专利，公开号CN121969075A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种基于电子元件加工的封装装置。包括封装台，沿顺时针方向，其上依次设置有上下料工位、注胶工位、盖板上料工位和压装工位，转架，转动连接于封装台上，四个封装组件，阵列安装在封装台上，封装组件包括转动连接于转架上的联轴、从动轴和滑动连接在转架上的承料架，联轴上转动套设有套轴，联轴上设有驱动从动轴往复摆动的摆动组件，套轴上传动连接有第一同步带，第一同步带与从动轴传动连接，转架上还转动连接有第一轮轴，第一轮轴上固装有偏心凸轮，第一轮轴上转动连接有第二轮轴。本发明的有益效果是：通过三维协同扰动机制，解决了传统芯片封装中胶水填充不均、边角空置及气泡残留的问题。
天眼查资料显示，广州创自信息科技有限公司，成立于2011年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州创自信息科技有限公司参与招投标项目279次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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