四川
每经记者：刘曦 每经编辑：裴健如
“市面上真正能做到舱驾融合的芯片不多，因为座舱芯片是典型的异构芯片，复杂度远高于智驾芯片。”在2026北京车展期间，芯擎科技创始人、CEO汪凯在接受《每日经济新闻》记者采访时如是表示。
在本届北京车展上，芯擎科技对外发布5纳米车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”（SE2000）。在汪凯看来，这不仅是一款新产品，更是技术路线自然演进的结果。
图片来源：每经记者 刘曦 摄
他表示，行业早期，车企实现座舱、辅助驾驶和泊车等功能，往往需要多个控制器分别承担任务。一个功能一个盒子，最后是N个盒子拼在一起，不仅占空间，成本也非常高。芯擎科技在2019年定义“龍鹰一号”时，就试图打破这种架构，通过单芯片实现“舱行泊一体”。为此，团队在芯片中前瞻性地加入了两颗NPU（神经网络处理器），使算力达到8TOPS，从而具备支撑多功能融合的能力。
这一思路随后在量产中得到验证。“从2023年第一个量产车型开始，到现在已经有上百万辆车在使用‘龍鹰一号’，有些车型甚至是双芯片配置。”汪凯表示，这一过程验证了性能、稳定性以及车规级可靠性。
当被问及为何不为舱驾融合单独开辟一条全新产品线时，汪凯表示：“我们从‘龍鹰一号’开始，就不是一个典型意义上‘纯粹’的座舱芯片，而是第一个提出并践行了‘舱行泊一体’融合方案的芯片。”
这种思路也直接关联到行业最现实的成本问题。在整车价格竞争日趋激烈的背景下，单纯依赖供应链压价越来越难以形成优势。“我们有一个合作伙伴，供应链已经做到极致优化，但整车价格还是比竞争对手高。”汪凯提到，经过拆解分析后发现，差距并不在单个零部件，而在系统结构本身，“对手只用了5个子部件，而他们用了18个”。
在他看来，芯片厂商如果能够通过高度集成减少控制器数量，就可以从根本上改变成本结构。“比如‘龍鹰一号’用一颗芯片解决‘舱行泊一体’，单颗芯片价格可能更高，但整车系统成本反而更低。”他举例称。
不过，舱驾融合并不是一条“越高端越先进”的路径。从架构来看，座舱是高度异构的系统，集成CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、视频处理等多种单元，而自动驾驶更强调安全性与确定性，两者设计目标存在明显差异。
因此，在高端车型中，厂商往往仍然选择将“舱”和“驾”分开，通过两颗芯片分别承担不同任务，以确保性能和安全的极致表现。反而是在中低端车型中，融合更有价值。
他指出，通过舱驾一体，可以显著降低整车成本。在当前行业尚未全面进入L3自动驾驶的背景下，把座舱和高速NOA（领航辅助驾驶）做融合是一个比较现实的落点，“我们也已经有相应产品在支撑”。
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据悉，在汽车主航道之外，芯擎科技也在向端侧智能体领域延伸。据汪凯透露，公司已经开始和一些做机器人的公司接触。众多工业产品，到今年年底会陆续搭载在物流机器人、机器狗等产品上。
不过，他同时强调，汽车实际上本身就是一个巨大的智能体，为智能汽车提供车规芯片，要经过一个非常严苛的考验。“只有把车规这块做好，再延伸到其他领域，才有可能做好”。
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