超豪华嘉宾天团集结！集微大会先进封装与测试技术创新峰会来袭

5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟携手海外知名机构Chiplet Summit联合举办，爱集微（上海）科技有限公司承办、通过打造一场总规模500人的行业盛会，探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。

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【集微大会已发布活动议程】

集微投资峰会

全球半导体分析师论坛

微电子学院校企合作论坛

集微EDA IP工业软件论坛

随着AI与高性能运算（HPC）需求呈现爆发式增长，半导体产业正迎来“超越摩尔定律”的关键转折期——芯片制程逼近物理极限，传统发展路径面临瓶颈。在此背景下，先进封装、异构集成与测试技术的战略价值日益凸显，不仅成为后摩尔时代突破芯片性能桎梏的关键路径，一定程度直接决定AI芯片的产能、良率与可靠性，同时更为AI、汽车电子、高性能计算等战略性新兴领域筑牢技术底座的核心，进而成为半导体产业竞争的新制高点。

在行业迎来关键变革之际，本次峰会以“从供应到赋能:重塑AI芯片产能与良率的关键力量”为核心主题，立足产业发展趋势与痛点，深度探讨供应链角色的根本性转移，剖析设备与材料商如何摆脱传统配角定位，转型成为决定Chiplet异质整合成败的“技术赋能者”，推动供应链从被动供应向主动赋能转型，助力破解AI芯片产能短缺、良率偏低等行业重要难题。

作为中国半导体领域的年度技术盛宴，本次峰会亮点纷呈、特色鲜明，且核心优势突出。

第一，嘉宾阵容空前豪华：精准覆盖设备、材料、芯片设计、EDA、封测等核心领域，邀约芯原股份、盛合晶微、北方华创、奥芯明、珠海硅芯、通富微电、中科飞测、伟测科技、芯丰精密、爱德万测试、长电科技、盛美半导体、华海清科、甬矽电子、达索系统、上海精测、华天科技、金海通、芯德半导体、和研科技、艾森股份、创豪半导体等国产化头部企业，全面解读赛道技术突破、产业跃迁与国产化进程，打造先进封装与测试技术全产业链条交流体系。

第二，全球视野双向共振：峰会采用“国内实践+全球视野”内容架构，特邀 Chiplet Summit 理事长 Chuck Sobey、市场研究机构IDTechEx首席研究顾问Dr. Xiaoxi He等海外顶尖专家，分享UCIe互联标准、光子集成电路（PIC）等全球前沿研究成果，与国内各界企业的深度参与形成重要互补，形成产学研广泛融合及碰撞对话，进而搭建起国际化产业交流平台，实现中外技术理念碰撞、产业实践经验互通和双向共振。

第三，产业协同价值突出：27日中午将举办先进封测产业闭门交流午宴，邀请所有演讲及参展企业代表参加，精准对接封测行业需求和优质资源链接，助力企业技术交流、合作洽谈、成果转化与生态共建，推动国产先进封装产业迭代升级。

第四，议程设置丰富多元：全面覆盖先进封装与测试领域主要热点且重点突出，包括聚焦CoWoS与SoIC产能扩充及制程良率的关键要素，深入探讨供应链如何破解Chiplet高密度堆栈下日益严峻的“散热”与“翘曲”物理极限，为产能提升与良率优化提供可行路径。

此外，在赛道前瞻技术领域，峰会议题将重点解析被视为下一代封装基石的玻璃基板，深入探讨其核心玻璃通孔（TGV）制程技术，解读其如何突破传统有机载板的信号传输与尺寸瓶颈，引领先进封装技术突破与迭代。同时，议程还涵盖测试技术（CP/FT/SLT）在Chiplet复杂度提升中的具体演进，以及低碳制造、硅光（CPO）等未来发展趋势，助力行业共同重塑AI芯片的生产效率与可靠度，构建极具韧性的次世代半导体生态体系。

围绕Chiplet、TGV玻璃基板和CPO等前沿核心技术，峰会超20场主题分享兼顾技术深度与产业广度。其中，企业嘉宾将与海外分析师分享穿插排布，形成全球化、全产业链化的内容统筹，包括聚焦Chiplet、TGV玻璃基板、2.5D/3D封装、异质集成等前沿赛道，解读技术壁垒、企业估值逻辑及国产化发展机遇；海外专家带来全球前沿技术路线与产业化经验，以及学术嘉宾助力相关科研成果落地，全方位呈现先进封测领域最前瞻、深度的产业洞察。

智赋变革，启封芯程。2026集微大会先进封装与测试技术创新峰会，通过汇聚全球智慧、链接全产业力量打造行业顶级交流盛宴，推动突破先进封装技术瓶颈，助力国产半导体产业实现从追赶到并跑、向领跑的跨越，诚邀各界垂询接洽、同赴盛会，共筑芯梦、共启新程！

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关于第十届集微大会

十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！