广东
4月30日，立琻半导体宣布完成A2轮亿元级融资交割，本轮投资方为谢诺资本与重庆铝开投。
立琻半导体表示，基于硅基GaN外延及芯片技术积累，公司正在推进单芯集成全彩Micro-LED（LEKIN-SiMiP®）的量产进程，用于解决相关显示技术在规模化制造环节中的工程化问题，并围绕第三代半导体及新型显示方向持续布局。
立琻半导体目前主要聚焦智能出行、新型显示及智能传感等领域，产品涵盖光电子芯片等化合物半导体器件。公司已形成覆盖外延、芯片、封装、模组及应用环节的技术体系，并在欧洲、美国、日本及韩国等地区布局专利。
在技术进展方面，2024年2月，公司发布硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片LEKIN-SiMiP，并与惠科等显示企业完成微间距LED直显应用验证，在巨量转移工艺及良率提升方面进行了技术验证。目前，该技术已进入客户验证及量产导入阶段。
同年11月，立琻半导体与芯映光电联合发布基于该技术的P0.9硅基Micro LED直显屏样品，并向部分客户送样，用于后续应用验证。其将这一进展视为该类芯片从研发向应用转化过程中的阶段性节点。
在产品规划上，立琻半导体提出下一代“灯驱一体”AM-SiMiP芯片方案，方向为将硅基Micro LED发光结构与硅基CMOS驱动电路进行晶圆级集成，以提升显示系统在集成度与制造一致性方面的可实现性。
在项目进展方面，2025年12月31日，立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目正式开工。项目总投资约52亿元，占地约100亩，规划年产156万套汽车消杀模组及月产10万片显示芯片产能。
LEDinside整理
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