成都超纯即将创业板上会：股权、研发与募资安排引关注

作者｜杨立成

编辑｜陈肖冉

4月30日，成都超纯应用材料股份有限公司（简称：成都超纯）即将迎来创业板上市委审议，自去年12月末IPO申请获受理至本次上会，全程仅耗时122天。

图片来源：深交所

国产替代持续提速

此番极速闯关，是创业板深化注册制改革、倾斜硬科技赛道、加码新质生产力培育的直接体现，也让这家深耕刻蚀设备核心部件的专精特新小巨人，迅速站上资本市场前沿赛道。

立足半导体国产替代持续提速的行业背景，上游设备关键零部件长期受制于海外，产业链自主可控需求迫切，政策端持续为优质科创企业开辟审核绿色通道，缩短上市周期、拓宽融资渠道，助力卡脖子领域企业快速壮大。

依托二十年行业深耕积淀，成都超纯聚焦半导体刻蚀设备特殊涂层零部件研发生产，是国内为数不多具备5nm及以下制程配套能力的本土厂商，深度绑定北方华创、中微公司等国产半导体设备龙头，同时获得中微公司、比亚迪等产业资本战略入股，产业链资源优势突出，赛道卡位优势显著。

在行业景气度持续上行、国内晶圆厂大规模扩产的双重驱动下，公司顺利搭上国产化红利快车，迎来业务与规模的快速扩张。

依托细分赛道稀缺性与头部客户资源，成都超纯近年经营业绩实现跨越式增长，盈利表现领跑行业。

底层隐患逐步暴露

2023至2025年，企业营收与扣非净利润年均复合增速双双突破70%，主营业务毛利率长期稳定在58%以上，盈利韧性突出，财务账面结构整体健康，无有息负债、资产负债率处于低位。

产品覆盖芯片制造刻蚀环节核心精密零部件，适配成熟制程与先进制程多类场景，精准切入半导体上游核心替代赛道，伴随国内设备厂商国产替代进程加速，行业中长期成长空间充足。

不过，剥离亮眼的增长数据与5nm技术标签，成都超纯经营底层隐患逐步暴露，增长质量与发展可持续性饱受市场质疑。

经营层面，客户与供应商双向高度集中，前五大客户收入占比接近九成，核心合作方兼具股东与客户双重身份，关联交易公允性存疑。

下游议价能力偏弱，依靠放宽信用周期换取订单，应收账款规模连年攀升，资金回笼效率偏低，坏账计提压力持续增加。

供给端核心原材料高度依赖同业竞争对手，关键材料自主化不足，供应链稳定性存在短板。

产品端同样存在明显分化，先进制程技术虽已实现突破，但5nm及以下高端产品收入占比逐年下滑，营收依旧依靠成熟制程业务支撑，高端技术落地转化能力不足。

放眼全行业，泛半导体核心零部件国产替代已是不可逆趋势，下游晶圆厂降本需求、供应链安全诉求持续提升，本土零部件企业迎来黄金发展周期，细分赛道长期增长逻辑稳固。

专利储备薄弱

作为设备耗材类核心环节，特殊涂层零部件刚需属性突出，行业增量空间广阔，为头部本土企业带来持续市场机遇。

赛道高速扩张的同时，行业竞争逐步加剧，技术快速迭代、海外巨头技术壁垒、下游产能周期波动，都是企业长期发展需要面对的共性挑战。

落脚成都超纯自身，资本市场争议集中于资本运作与长期成长两大维度。

IPO申报前夕，实控人通过股权转让与大额分红累计套现超1.35亿元，而成都超纯手握超5亿元闲置资金却计划募资11.25亿元，大额补流规划进一步放大募资合理性争议。

与此同时，企业研发投入力度显著不足，研发费用率持续走低，专利储备薄弱，相较于同行龙头差距明显，难以支撑先进制程持续迭代需求，长期技术壁垒存在松动风险。

此次创业板上会，既是成都超纯登陆资本市场的关键一步，也是注册制下硬科技企业成色检验的重要窗口。

短期来看，企业需要回应监管问询，妥善解决关联交易、资金规划、股权合规等核心问题。

长期看，唯有优化客户结构、补齐供应链短板、加码核心技术研发、加速高端产品量产落地，才能褪去概念化标签，依托资本市场赋能巩固行业地位，真正扎根国产替代浪潮，实现高质量长效发展。

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