河北
来源：市场资讯
（来源：口罩哥研报60秒）
CoWoS两年四倍扩产、HBM4三星反超、中国脱钩成另一个独立计算经济体 2026.04.29 · MORGAN STANLEY ASIA TECH
AI半导体TAM被上修到2030年7530亿美元，整体半导体市场破1.5万亿。但真钩子不在TAM——是CoWoS、HBM4和中国脱钩三条线。
摩根士丹利4月27日报告：AI半导体TAM 2030年达7530亿美元（38% CAGR），整体半导体破1.5万亿。
Morgan Stanley 2026.04.27
亚马逊2000亿，谷歌1750–1850亿，Meta 1150–1350亿，微软逾1200亿——四家合计6400亿。
Reuters / CNBC 2026.02
上游 材料/设备
中游 制造/封测
下游 应用/CSP
SK Hynix · 三星
HBM4 · 受益
62%
ASML
EUV · 受益
$10B+
NAURA · AMEC
国产WFE · 受益
+30%
CXMT
国产HBM · 中性
2M叠
TSMC
CoWoS · 受益
170k
SMIC
7nm瓶颈 · 受益
80kpm
ASE · KYEC
封测 · 受益
+47%
Hon Precision
Test Handler · 受益
67%CAGR
MPI · WinWay
探针卡/socket · 受益
95%CAGR
NVIDIA
Rubin · 受益
55%
Google · AWS
ASIC · 受益
37%
华为 · Cambricon
中国线 · 受益
90%CAGR
UMC · Vanguard
成熟节点 · 中性
EW
⚠ 关键瓶颈：CoWoS + HBM4
谁能拿到分配 · 谁就能赢2026 · TSMC锁定60%给NVIDIA
2026年仍售罄 · NVIDIA Rubin出货受限200-300k颗
红边框 = 受益 · 灰边框 = 中性 · 虚线 = 风险
Morgan Stanley + SemiAnalysis · 2026.04
口罩哥的星球
CoWoS是最窄瓶颈：台积电从2024年35K wpm拉到2026年130K，两年四倍。
SemiAnalysis / Tom's Hardware 2026.01
38
2025
93
2026e
170
2027e
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