北京
新京报讯（记者吴为）记者从中关村科学城管委会获悉，由该委和海淀区地方金融管理局主办的集成电路产业应用场景对接会4月28日下午举办。这次对接会旨在搭建政策、金融与企业间的高效对接平台，推动海淀区集成电路设计产业协同创新与资源深度融合。
“芯创未来・用芯赋能——集成电路应用场景对接会”吸引了行业龙头与终端巨头、集成电路上下游产业链企业、金融及投资机构上百人参会。这次活动推动形成“产业+科技+资本+金融+应用”五位一体的参会矩阵，聚焦集成电路设计产业上下游协同发展。
“海淀区将持续通过流片补贴、IC BAY空间载体等举措强化对集成电路设计产业的支撑。本次对接会旨在搭建供需对接桥梁，推动芯片设计与应用场景深度融合，共筑集成电路设计产业生态。”中关村科学城管委会产业促进五处有关负责人介绍。
海淀区地方金融管理局联合人保财险介绍全国首创的集成电路“首次流片费用损失保险”条款。同时，面向参会企业宣讲海淀区科技保险补贴政策，对投保集成电路等前沿领域保险产品的科创企业给予50%保费补贴，单家企业年度最高300万元，切实帮助企业降低研发风险、拓宽融资渠道，支撑核心技术攻关与产业自主创新。
据海淀区有关负责人介绍，近年来，海淀区高度重视集成电路设计产业战略布局与高质量发展，中关村科学城主动扛起产业创新引领使命，持续加码产业培育力度，助力海淀打造具有全国影响力的集成电路设计产业创新高地。未来，中关村科学城将持续优化服务、精准链接资源，与产业各界深化合作、共促融合，让本次交流的合作契机早日转化为累累硕果。
编辑 张牵
校对 刘军
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
