江苏
2026年，第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大举行。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”，现正式启动合作招募与个人报名通道。
诚邀全国高校及校友组织，共创校友论坛
今年，爱集微欢迎更多高校加入校友论坛的共建行列！
无论贵校是否已设立集成电路学院、是否已拥有成熟的校友网络，只要有意愿凝聚校友力量、链接产业资源，爱集微都将为您提供全方位的论坛举办支持。
-合作内容：联合举办分论坛、组织校友专场活动、开展产学研对接、项目路演等；
-支持形式：场地、宣传、嘉宾邀请、企业及投资机构对接等一站式服务；
-参与价值：提升母校在半导体产业的影响力，激活校友经济，促进科技成果转化与区域合作。
目前已确定参与的高校阵容（部分）：清华大学、复旦大学、上海交通大学、厦门大学、北京大学、武汉大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、华中科技大学等。更多高校正在陆续加入中。
高校及校友组织合作联系：苗女士 188 0193 7302（微信同号）
欢迎各大高校校友会、学院、校友组织联系洽谈，共同打造属于您的校友论坛！
2025集微大会校友论坛合影
校友个人报名通道同步开放
在高校合作招募的同时，校友论坛也面向全国半导体领域校友开放个人报名。无论您是深耕技术研发的工程师、驰骋产业一线的管理者，还是关注半导体赛道的投资人，这里都有您的同窗旧友与潜在伙伴。
千名高校校友、半导体企业高管、投资机构负责人将齐聚上海张江，携手推动校友资源与产业资源的深度耦合。
校友论坛个人报名：
【报名入口】
席位有限，欢迎各位校友尽早锁定专属名额！
校友论坛：影响力裂变，重塑产业合作生态
历经多年积淀，集微大会已成长为中国半导体产业一年一度的行业盛会，被誉为“年度嘉年华”与“资本风向标”，影响力辐射全球。而校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊，跃升为链接产业、资本、园区的核心平台。它不仅凝聚校友力量，更成为探索IC人才培育与产业合作新路径的重要阵地。
它正以可见、可感的方式，重塑中国半导体的合作生态：
这是思想碰撞的行业高地。历届校友论坛持续吸引院士、顶尖学者、产业领袖与顶级投资人同台论道，围绕技术演进、产业周期、资本布局等核心议题输出深度洞察。思想的交锋不仅为行业发展校准航向，更在一次次对话中催生出跨领域、跨代际的创新共识——这正是校友论坛影响力裂变的思想原点。
这是成果转化的加速引擎。校友论坛精准聚焦最新产业风向与痛点——科技成果转化、企业出海、产业链协同等，并通过专项研讨与闭门对接，为高校科研成果与产业需求之间架设高效通道。无数实验室里的技术构想，在校友网络的催化下加速走向产业化落地。校友论坛已成为打通“从论文到产品、从专利到产能”的可信任一环，让知识的价值在产业土壤中生根发芽。
这是区域招商的活力源泉。校友论坛不仅是交流的平台，更是项目落地的高效引擎。依托校友网络的信任基础与资源禀赋，论坛持续促成优质项目与地方产业园区、投资机构的精准对接。多届实践证明，校友论坛能够有效激活“校友经济”，带动实质性产业合作与区域投资落地，为半导体产业版图注入源源不断的新生力量。
这是校友经济与产业生态融合的标杆舞台。作为集微大会“产学研合作”板块的核心组成，校友论坛与校企合作、融资路演、园区推介等多个环节协同发力，共同构建起一个更有温度、更具效率的创新生态闭环。从技术萌芽到创业孵化，从市场验证到全球拓展，校友论坛为每一位参与者打通了从想法到成果的全链路，让校友网络真正成为驱动中国半导体高质量发展的底层力量。
本届亮点：更大阵容，更强赋能
本届校友论坛将在往届成功经验基础上实现全方位升级，呈现多维融合、深度互动的交流体验：
-主题演讲：聚焦行业最新趋势与前沿技术，由重量级嘉宾分享实战经验与前瞻洞察；
-圆桌论坛：汇聚高校、企业、资本、园区核心代表，围绕科技成果转化、企业并购出海、半导体产业关键议题展开深度思想碰撞；
-项目路演：精准对接高校校友创业项目与投资机构、产业链资源，推动科技成果落地转化与业务拓展；
-产学研闭门交流：搭建校企合作直通车，促进人才培养与产业需求的无缝衔接。
历届校友论坛参会高校持续增长，充分体现出各大高校对校友论坛专业性、影响力与平台价值的高度认可与积极支持。
第十届集微大会定于2026年5月27日—29日在上海张江盛大举行，校友论坛将在29日精彩亮相，具体日程敬请关注后续通知。
让我们以校友之名，汇产业之力，共赴这场思想与资源深度交融的高质量盛会。期待与您相聚张江，共“芯”同行！
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